索赔5278.26万元！蓝普视讯：与富满电子有签订《战略采购协议》，起诉已获立案！
9月24日消息，蓝普视讯昨日通过其官方微信宣布，蓝普视讯诉富满电子买卖合同纠纷案已由人民法院受理，并于8月9日收到正式立案通知，两案索赔合计5278.26万元。同时，蓝普视讯表示，其与富满电子有签订《战略采购协议》，明确为买卖合同关系，富满电子所称不是事实。
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iPhone 13 Pro拆解：升级骁龙X60基带，电池容量提升至3095mAh
9月24日消息，苹果iPhone 13系列今日正式发售并首批交付。微博大V@楼斌Robin 率先发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解视频。虽然iPhone 13 Pro内部结构并没有发生太大变化，不过内部的元器件仍然有不少的调整，而这也是其刘海能够缩小20%、续航增加2.5小时的原因所在。
苹果A15处理器拆解：核心面积107.68平方毫米，相比上代增加22.82%
今年9月15日凌晨，苹果正式发布了新款手机iPhone 13系列，处理器方面升级成了新一代A系列芯片A15。苹果表示，A15是目前运算速度最快的手机SoC芯片，并罕见的调侃了竞争对手，表示"（他们）还在追赶自家两年前的产品（A13）"。近日，国外知名拆解机构Techinsights对苹果A15处理器进行了拆解。
安路科技科创板IPO注册获证监会同意：FPGA年出货突破两千万颗，国内第一！
9月22日，证监会发布消息称，按法定程序同意了上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”或“公司”）科创板首次公开发行股票注册，安路科技即将登陆资本市场成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。
三星获得特斯拉订单，将采用7nm工艺为其代工自动驾驶处理器HW 4.0
9月24日消息，根据韩国媒体《韩国经济日报》援引多位消息人士的说法报导指出，电动汽车大厂特斯拉(TESLA) 的下一代自动驾驶处理器HW 4.0 将由三星击败台积电，取得其生产订单。
2021Q2全球手机基带芯片市场：高通拿下52%份额，华为海思同比下滑82%
9月24日消息，昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出，2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到了72亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。
大赚36倍，华为旗下哈勃科技减持思瑞浦
9月22日晚间，思瑞浦发布公告，安固创投、哈勃科技、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东，将以集中竞价的方式，拟合计减持不超2.52%公司股份。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已实现自主可控
9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
小米领投、闻泰加注！黑芝麻智能再获两轮融资：估值近20亿美元！
近日，自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能科技对外宣布，已完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉，战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元（约合人民币129亿元），至此，黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资
9月23日消息，半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。
面板价格下跌超预期，部分面板厂商考虑四季度削减产能利用率
9月23日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布研究报告指出，由于面板市场价格近两个月来持续下跌，多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能，降低产能利用率，不过相关计划尚未确定。
