Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品，带动物联网经济转型
10月19日消息，Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的软件开发，进而为开发者、OEM厂商以及服务提供商在物联网价值链的每个阶段加速开发进程，让产品设计周期最多可缩短两年。
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阿里云总裁张建锋：新型计算体系结构正在形成
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋以“云深处，新世界”为主题，首次阐释了一个全新的云上世界。他认为，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。
累计出货量已超25亿颗！阿里平头哥宣布开源玄铁RISC-V系列处理器
10月19日消息，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。
600亿颗晶体管！阿里平头哥发布自研云原生处理器倚天710：5nm工艺，ARMv9架构128核CPU
10月19日消息，在2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
面向面向云原生市场，阿里云推出自研“磐久”服务器系列
10月19日，2021云栖大会正式开幕，在上午的主论坛上，阿里云正式推出基于其神龙计算及盘古存储技术的面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。
最高570亿晶体管！苹果M1 Pro/M1 Max发布：8/10核CPU，16/32核GPU，16核NPU
北京时间10月19日凌晨，苹果召开了今年的第二场秋季新品发布会，发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款全新的自研芯片，作为M1的升级款，拥有成倍提升的规格与性能，也是苹果为Macbook Pro系列Mac产品专门打造的处理器。
天猫精灵V10和车载精灵发布！还有多款“猫芯”推出：已被60余款AIoT新品采用
10月18日，天猫精灵总裁彭超透露多项业务进展，2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%，AIoT生态日活跃用户增长超100%。在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端。
2021云栖大会：阿里展出两款云电脑一体机，搭载新一代无影融合架构
10月18日的云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机已对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版，Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑。
三星电机宣布终止RFPCB业务，客户包括苹果、三星电子！哪些公司有望“分食”？
据THEELEC报道，三星电机公司近日正式宣布，终止其软硬结合板（RFPCB）业务。结合此前报道，三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。
宣布减持两家半导体上市公司股份之后，大基金入股至纯科技子公司
10月18日晚间，半导体设备厂商至纯科技发布公告，旗下控股子公司至微半导体(上海)有限公司(以下简称至微科技)拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。公告显示，此次引入的战略投资者包括远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金等，合计向至微科技增资4.2亿元。
1300MWh! 华为签约全球最大储能项目
10月18日消息，据公众号“华为智能光伏”消息，当地时间10月16日， 2021全球数字能源峰会在迪拜召开，会上，华为数字能源技术有限公司（以下简称“华为数字能源”）与山东电力建设第三工程有限公司（以下简称“山东电建三公司”）成功签约沙特红海新城储能项目，双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划，同时表示，该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴，但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。根据日本媒体近日报导，台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561.8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280.9亿元）。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。
