紫光展锐三季度国内智能手机芯片出货同比暴增147倍！
11月2日消息，据市场调研机构CINNO Research的数据显示，紫光展锐在9月以120万颗SoC出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五，同比实现约103倍的增长。
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安森美完成对碳化硅生产商GT Advanced Technologies的收购
智能电源和智能感知技术厂商安森美 ( ON ) 于美国当地时间 11 月 1 日宣布已完成对碳化硅 ( SiC ) 生产商 GT Advanced Technologies ( 以下简称“GTAT” ) 的收购。此收购增强安森美确保和增加 SiC 供应的能力。
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片
为推进社会经济数智化转型，11月1日，以“数即万物 智算未来”为主题的2021中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。
规模全球第一！中国移动：已建成5G基站超56万个
2021年10月31日，中国5G正式商用两周年，经过两年商用，国内运营商5G发展的如何？5G用户有多少呢？
传苹果iPad大幅减产：将芯片等零部件让给iPhone 13！
目前全球晶圆制造产能依旧紧缺，不少芯片仍处于持续缺货当中。根据最新的爆料显示，苹果为保障iPhone 13系列的供应，已经开始大幅削减iPad的产量，以便将更多的芯片和零部件分配给iPhone 13系列，这就意味着这缺芯的危机要比之前大家想象到要严重很多。
今年三季度全球半导体销售额达1448亿美元，同比增长27.6%
11月1日，美国半导体产业协会（SIA）公布了全球第三季度半导体的销售数据。今年第三季全球半导体销售额为 1448 亿美元，与去年同期相比增长27.6%，与上季度相比，环比增长7.4%。此外，第三季半导体出货量还刷新单季历史最高纪录。
兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU：最高主频全速工作模式下功耗仅为66uA/MHz
11月2日消息，国产MCU大厂兆易创新近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。
终端节点已突破2.8亿个！LoRa将拿下50%的LPWAN物联网市场？
时隔一年多时间，在2021年10月24日于深圳召开的“IOTE 2021 LoRa创新应用论坛”上，Semtech公司公布了诸多关于公司LoRa业务发展及LoRa应用落地方面的数据，真实反映了“52号文件”落地后，近一年多来，LoRa产业得到了更快更好的发展。
专注于MRAM芯片研发，亘存科技完成数千万元Pre-A轮融资
11月2日消息，据36氪昨日报道，专注于 MRAM 及相关产品设计开发的 Fabless 企业亘存科技，目前完成了由深圳高新投正轩基金领投，正轩投资、百度风投、老股东普华资本及陆石投资跟投的数千万元 Pre-A 轮融资。本轮融资主要用于芯片优化、迭代以及团队扩充。
广汽埃安建设自研电池试制线：年底推续航1000km的海绵硅负极片电池技术
日前，广汽集团发布公告，第六届董事会第3次会议于2021年10月29 日(星期五)以通讯方式召开。会议审议通过了《关于自研电池试制线建设项目的议案》。埃安将实施该项目方案，项目计划总投资3.36亿元。
ADI宣布对旗下部分产品涨价！Silicon Labs宣布旗下产品全线涨价！
11月1日消息，目前晶圆代工产能依然紧缺，缺芯问题依旧没有得到缓解，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。
前台湾美光董事长徐国晋重返台积电，担任IIP组织主管
11月1日消息，据台湾媒体报道，近日业内传出消息称，前台湾美光董事长徐国晋重返台积电任职。对于该传闻，台积电今日回应称：“很荣幸自即日起，延聘徐国晋加入研究发展组织（R&D），担任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）组织主管。”
