业界 Amkor宣布越南新建SiP封测厂,助力越南半导体产业 2021年11月4日,全球第二大委外封测代工服务商(OSAT)安靠科技(Amkor)宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装(SiP)封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元,洁净室面积约20000平方米,将于2022年开始动工,2023年下半年批量生产。2021年11月5日
业界, 汽车电子 车厂收集大量车主信息:特斯拉、Audi、BMW最严重 11月5日消息,很多人都会注意手机、平板或电脑如何处理个人信息,不希望隐私外流到第三方手上。但常开车的车主为了方便免持通话、播音乐或导航,会将手机与汽车系统连接,让车厂有许多收集个人信息的机会。2021年11月5日
业界 聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成功举办 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”及晚间举行的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的60多项奖项,表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才。2021年11月4日
业界 AMD也玩大小核:Zen4D、Zen5架构双双曝光,性能暴涨最多40% 近日,曝料大神Moore\'s Law is Dead带来了最新猛料,一个是Zen5,一个是Zen4D,二者将双剑合璧,回击Intel。 2021年11月4日
业界 高通骁龙898真机曝光:将采用Cortex-X2超大核,主频高达3.0GHz 随着年底的临近,高通的下一代旗舰处理器将骁龙898即将发布,这将是2022年安卓旗舰手机的标配。11月4日,微博博主@数码闲聊站 曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机,相关参数也提前被曝光。2021年11月4日
业界 上季手机芯片销售额增长56%!高通CEO:本季营收将超100亿美元,芯片供应无忧 11月4日消息,高通于美国股市周三(11 月3 日)盘后公布了2021 会计年度第四财季(截至2021 年9 月26 日为止)的财报。财报显示,高通第四财季营收为93.36亿美元,与去年同期的83.46亿美元相比增长12%;净利润为27.98亿美元,相比之下去年同期的29.60亿美元,小幅下降5%;不过,如果不按照美国通用会计准则,高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元,与去年同期的16.69亿美元相比大幅增长75%,每股稀释盈利为2.55美元。2021年11月4日
业界 AMD在x86 CPU市场份额已达24.6% 自从锐龙/霄龙处理器上市之后,AMD这三四年来的表现有目共睹,特别是7nm Zen2/Zen3架构以来,AMD在桌面、移动及服务器三大市场上不断创新高,前几天AMD的财报会上还说连续6个季度增加了份额,他们即将重返K8时代的高点,份额已经回升到24.6%。2021年11月4日
业界 联想第二财季净利润同比大涨65%,全球PC市场份额超20% 11月4日,联想公布了截至2021年9月30日的2021/22财年第二财季业绩:营业额达1156亿人民币,同比增长23%;净利润33亿人民币,同比大涨65%,净利润率持续实现增长。2021年11月4日
业界 华为举行军团组建成立大会!任正非:和平是打出来的 “我认为和平是打出来的,我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境。”在华为心声论坛的一段视频中,77岁的任正非如此说道。根据视频内容,这是任正非在10月29日举行的军团组建成立大会上发表的一段话,地点在华为松山湖园区。2021年11月4日
业界 寒武纪第三代云端AI芯片思元370发布:7nm工艺全新MLUarch03架构,算力高达256TOPS 11月3日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。2021年11月4日