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Amkor宣布越南新建SiP封测厂,助力越南半导体产业

2021年11月4日,全球第二大委外封测代工服务商(OSAT)安靠科技(Amkor)宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装(SiP)封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元,洁净室面积约20000平方米,将于2022年开始动工,2023年下半年批量生产。
聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成功举办

聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成功举办

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”及晚间举行的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的60多项奖项,表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才。
上季手机芯片销售额增长56%!高通CEO:本季营收将超100亿美元,芯片供应无忧

上季手机芯片销售额增长56%!高通CEO:本季营收将超100亿美元,芯片供应无忧

11月4日消息,高通于美国股市周三(11 月3 日)盘后公布了2021 会计年度第四财季(截至2021 年9 月26 日为止)的财报。财报显示,高通第四财季营收为93.36亿美元,与去年同期的83.46亿美元相比增长12%;净利润为27.98亿美元,相比之下去年同期的29.60亿美元,小幅下降5%;不过,如果不按照美国通用会计准则,高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元,与去年同期的16.69亿美元相比大幅增长75%,每股稀释盈利为2.55美元。

AMD在x86 CPU市场份额已达24.6%

自从锐龙/霄龙处理器上市之后,AMD这三四年来的表现有目共睹,特别是7nm Zen2/Zen3架构以来,AMD在桌面、移动及服务器三大市场上不断创新高,前几天AMD的财报会上还说连续6个季度增加了份额,他们即将重返K8时代的高点,份额已经回升到24.6%。
华为举行军团组建成立大会 任正非:和平是打出来的

华为举行军团组建成立大会!任正非:和平是打出来的

“我认为和平是打出来的,我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境。”在华为心声论坛的一段视频中,77岁的任正非如此说道。根据视频内容,这是任正非在10月29日举行的军团组建成立大会上发表的一段话,地点在华为松山湖园区。