苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。
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上海人工智能实验室联合商汤科技与高校共同发布通用视觉技术体系“书生”
11月17日，上海人工智能实验室联合商汤科技SenseTime、香港中文大学、上海交通大学共同发布新一代通用视觉技术体系“书生”（INTERN），该体系旨在系统化解决当下人工智能视觉领域中存在的任务通用、场景泛化和数据效率等一系列瓶颈问题。
瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族以满足低密度、大批量的应用需求
2021年11月17日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA™产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。
清华大学用神威超算模拟量子计算机：4200万核CPU，性能可达每秒440亿亿次
量子计算机是未来新型计算系统的重点之一，如何实现量子霸权——性能超过经典计算机是这个领域的重要目标。在日前举行的SC超算大会上，清华大学教授付昊桓使用中国的神威超算模拟了量子计算机，最多可扩展到4200万CPU核心，性能可达440亿亿次。
TCL华星发布全球首款8英寸无偏光片360°折叠屏：20万次弯折无压力
据TCL华星官方消息，11月16日，2021 TCL华星全球显示生态大会在深圳召开。TCL创始人、董事长李东生表示，TCL华星已开辟了 TV、IT、Mobile、商显四大业务赛道，构建了全尺寸、全品类、全形态的产品应用平台。在此次的大会上，TCL华星还展示了全球首款8.01英寸无偏光片360°折叠屏幕。
联发科获三星大单：2022年64款机型将有14款采用联发科芯片
11月17日消息，据媒国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。
性能媲美GTX1080？景嘉微JM9系列已完成流片
11月17日，昨日A股收盘后，国产GPU厂商景嘉微发布公告称，公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作。
华米科技发布三季度财报，自有品牌出货量大增九成
11月16日，华米科技发布了2021年第三季度财报，公司营收为人民币16亿元（2.49亿美元）；按照美国通用会计准则，每股摊薄净收益为人民币0.19元（0.03美元）；每股ADS净利润为0.74元（0.11美元，每股ADS相当于4股普通股）。
首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功
11月16日消息，近日，国产半导体IP及定制芯片领军企业芯动科技再传捷报，其潜心为国内5G数据中心定制的首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。
小米追加7000万美元投资，禾赛科技D轮融资总额已达3.7亿美元
11月16日消息，国产激光雷达厂商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资。今年6月，禾赛科技已经获得小米集团、高瓴创投、美团和CPE领投的D轮投资，金额为3亿美元，也就是说目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。
中国已建成超115万个5G基站：覆盖100%市、97%县、40%镇
11月16日，“十四五”信息通信行业发展规划新闻发布会召开。工信部表示，目前中国已建成5G基站超过115万个，占全球70%以上。
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%
11月16日消息，根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。
