分类: 业界

明年一季度晶圆代工报价将上涨10%

高盛:明年一季度晶圆代工报价将上涨10%

11月22日消息,高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

中芯国际赵海军:全球缺芯主要是这两大原因

11月19日,“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示,全球缺芯主要有两大原因,一个是需求透支,一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素,中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。

智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”

11月19日消息,智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。半导体导体载具材料具有极高的技术要求,国内目前没有成熟的半导体载具供应商,本次收购具有补齐国内载具短板,确保产业链安全可控的战略性意义。