2021年台企PCB产值将达1836亿元，创历史新高
11月29日消息，台湾电路板协会（TPCA）表示，观察今年第四季全球终端市场，不论是智能手机、笔记本电脑、汽车和半导体，在疫情逐渐趋缓后，仍具有相当的需求增长，加上载板持续供不应求，产能正持续开出，预估今年第四季台商两岸PCB产业产值将达2440亿元新台币，而全年产值可望突破8000亿元新台币（约合人民币1836亿元）大关，创历史新高纪录。
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芯片漏洞导致全球37%智能手机恐遭窃听？联发科回应：已发布修补程序
11月29日消息，据知名安全机构Check Point Research最新的研究称，联发科系统单芯片（SoC）的音频处理元件控制固件存在安全漏洞，可导致恶意应用程序（App）能借此窃听，全球恐有37%智能手机受到影响。
5G核心标准必要专利持有量排名：华为拿下21%份额位居第一
5G核心标准必要专利，谁是真正的引领者？科睿唯安（Clarivate Analytics）今年10月新鲜出炉的名为《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》的报告尝试着给出了答案。
富士康半导体高端封测项目正式投产
11月29日消息，据富士康官微消息，26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
南京，上演VC/PE芯片大团购
前几天，在南京上演了一场VC/PE大团购，涉及机构多达13家。
银牛微电子：结构光和ToF都只是“暖场戏”，双目立体视觉才是未来！
11月25日下午，国内3D视觉技术厂商银牛微电子（无锡）有限责任公司（以下简称“银牛微电子”）召开线上发布会，介绍了自研的第二代深度感知芯片NU4000，同时推出了基于NU4000芯片的3D机器视觉模组——银牛C158。
总投资12亿元！特斯拉上海超级工厂扩建：明年4月完工
11月26日消息，有媒体从上海企事业单位环境信息公开平台获悉，特斯拉对上海超级工厂（一期）第二阶段的产线优化项目进行环评公示。
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
102.5万分！高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉
11月26日消息，高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示，高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日，数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
友达董事长彭双浪：电视面板价格已经见底
11月26日消息，面板大厂友达董事长彭双浪昨日表示，在双11以及欧美圣诞旺季拉货带动下，电视面板跌价已明显趋缓，不但库存加速去化，品牌客户也开始回补，尽管目前市场对明年面板产业的看法较分歧，但可以确定的是电视面板价格已落底，之后就会谷底反弹，对后市持乐观态度。
结束与晋华合作之后，联电与美光达成全球和解协议
11月26日消息，联电和美光今日宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会。
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA单链还要小
11月25日消息，IBM中国近日发布一段题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频，对于IBM的2nm芯片进行了介绍。
