业界 布局电子特气领域,华为旗下深圳哈勃入股苏州晶拓半导体 12月6日消息,据企查查资料显示,近日,国产电子特气厂商苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更,注册资本增至625万人民币,增幅25%,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为股东。2021年12月6日
业界 台系砷化镓厂商纷纷启动大扩产 12月6日消息,据台湾媒体报道,由于电动车与5G手机对激光雷达(LiDAR)及功率放大器(PA)需求强劲,包括稳懋、宏捷科、全新等台湾砷化镓半导体厂商均全面启动扩产计划,新产能预计将在明、后年陆续开出。2021年12月6日
业界 日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场,目标2025年扩产5-10倍 12月6日消息,据日经新闻近日报道称,为了抢攻电动车(EV)市场商机,多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅(SiC)功率半导体,其中东芝(Toshiba)被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。2021年12月6日
业界 2021年10月全球半导体销售额达488亿美元,同比大大幅上涨24% 12月6日消息,近日半导体产业协会(SIA)公布了2021 年10 月的半导体销售数据,当月销售额为488亿美元,同比大幅增长24.0%,与9月环比上涨1.1%。2021年12月6日
业界 小米又入股混合可编程计算芯片厂商京微齐力 12月6日,天眼查App显示,京微齐力(北京)科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等,注册资本增至约2556万元。2021年12月6日
业界 台积电刘德音:半导体产业正走出“隧道”将有更开阔的发展,台湾应重视人才问题 12月6日消息,台积电董事长刘德音参加“李国鼎纪念论坛”发表演讲表示,对半导体产业来说,现在正走向隧道出口,之前在隧道内非常辛苦,走出隧道后有更开阔发展的机会。2021年12月6日
业界 西部数据明年底量产BiCS6闪存:162层堆栈、接口速度翻倍 2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,堆栈层数提升到162,而且接口速度翻倍。2021年12月5日
业界 涨幅达5%-15%!锂电池电芯明年初将再提价:电动车售价或上调 近日据媒体报道称,电池模组厂已获通知,因电动汽车、储能等下游需求拉升,明年年初,圆柱形锂电池电芯将再次涨价,涨幅5%-15%,电池涨价潮或将延续至2023年。2021年12月5日
业界 产量同比大增51.9%!我国已成全球最大机器人市场 12月5日消息,日前,据央视财经报道,目前,我国已成为全球最大的机器人市场,今年1至10月,我国工业机器人产量为29.8万套,同比增长51.9%。2021年12月5日
业界 安徽大学集成电路学院,服务支撑“三地一区”建设 周末,安徽大学集成电路学院里的“加餐”会又如约而至。来自合肥晶合集成电路股份有限公司的专家做了《集成电路制作流程及生产工艺简介》的交流报告,台下全神贯注的听众大部分来自电子科学与工程专业一年级。“集成电路是新时代高新技术的基础核心硬件,发展集成电路产业已上升至国家战略的高度。我们就是要让学生从一开始就了解这个行业,建立起职业兴趣和使命感。”该学院相关负责人表示。这样每周一次的“加餐”会早在一年多前就已经开展起来。除了把企业专家“请进来”,学院还在每个寒暑假带着学生“走出去”,进驻企业边干边学。2021年12月4日
业界 达摩院成功研发全球首款“存算一体AI芯片”:性能提升10倍,能效比提升300倍! 12月3日消息,据芯智讯获悉,阿里巴巴旗下达摩院计算技术实验室成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。该芯片可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。2021年12月3日