第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛成功举办
2021年12月17日,由福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心担任指导单位,深圳华秋电子有限公司作为主办单位,深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳新一代产业园、顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、云沐资本、启赋资本、深圳市青年企业家联合会联合主办的第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛在深圳市福田区新一代产业园NEXT SPACE隆重举办。政府部门领导、知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众等共五百余人出席了本场硬科技盛宴。