拿下全球40%手机芯片市场之后，联发科携天玑9000旗舰挑战新一代骁龙8
继上个月联发科面向全球媒体正式公布了全新旗舰级5G移动平台天玑9000之后，12月16日，联发科再度面向国内媒体对全新的天玑9000旗舰5G移动平台进行了详细的解析，并通过相关的实测数据展示了天玑9000在各项性能及能效上的优异表现。
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传下一代苹果iPhone将采用屏下指纹识别技术
12月27日消息，据外媒报导，苹果有意让指纹识别功能重回iPhone手机，可能将在下一代的iPhone上新增屏下指纹指纹功能，并已找上三星、高通等国际大厂合作，台湾则由鸿海集团旗下触控厂业成GIS-KY 中选，成为主要合作伙伴，未来将搭载在高阶款iPhone上，不排除扩及至全系列机种。
台湾清华大学半导体研究学院成立，浸润式光刻之父林本坚出任院长
12月27日，台湾清华大学半导体研究学院举行揭牌典礼。台湾地区政府多位官员、台湾清华大学校长，以及台积电等11家台湾半导体企业代表共同揭牌。
天翼1号2022款将首发搭载展锐T770 5G平台
12月27日，紫光展锐召开线上发布会，全面介绍了展锐目前的5G布局，并宣布中国电信第三代云手机——天翼1号2022款将全球首发搭载展锐T770 5G平台（原虎贲T7520）。
日本遭遇创纪录大雪，半导体供应链或受影响
据日本媒体12月27日报道，受寒潮影响，日本多地现强降雪。其中兵库县和滋贺县的一些地区，更是迎来破纪录的大雪。大雪造成道路难行，交通堵塞，日本气象厅等呼吁人们尽量不要外出。
汽车芯片有多缺？何小鹏：谁能给我芯片，我就请他喝酒！
近日，小鹏汽车董事长何小鹏在12月25日央视财经《对话·挑战者》节目时谈到，最近最焦虑的是供应链的问题，谁给他芯片他请谁喝酒，小鹏最新的P5车型受芯片短缺的干扰最大，自己经常打飞的去喝酒找芯片。
英特尔大力扩展全球产能，计划五年内提升30%
12月27日消息，自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工市场之后，开始积极扩展全球产能布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%，2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点，以进一步与台积电竞争。
传下一代苹果iPhone将采用屏下指纹识别技术
12月27日消息，据外媒报导，苹果有意让指纹识别功能重回iPhone手机，可能将在下一代的iPhone上新增屏下指纹指纹功能，并已找上三星、高通等国际大厂合作，台湾则由鸿海集团旗下触控厂业成GIS-KY 中选，成为主要合作伙伴，未来将搭载在高阶款iPhone上，不排除扩及至全系列机种。
大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片已完成研制
近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。
国产首款高性能4K级显卡GPU！“风华1号”性能指标公布
近日，芯动科技在其官网公布了“风华1号”GPU的主要性能指标，包括风华1号A型卡（单芯）、风华1号B型卡（双芯）两款，采用12nm工艺制造。
一年能赚三年的钱！台积电工程师晒2021年收入：14薪+250万新台币奖金
年底了，年终奖变成了打工人最关心的大事之一，不少网友都在网上晒公司的福利，有台积电工程师发了自己的全年收获，让不少人羡慕不已。
