Intel DG2独立显卡合作品牌曝光：至少11家
1月4日消息，英特尔将于今年3月推出独立显卡产品DG2 Alchemist系列游戏独立显卡，预计命名为Arc A系列，覆盖桌面、笔记本、工作站。目前该产品的测试版已经发放给各大显卡厂商。
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首款“华为鸿蒙汽车” 半月狂揽7000台订单！AITO问界M5实车体验
12月23日，首款华为“鸿蒙”汽车——“AITO问界M5”正式发布，该车于华为旗舰新品发布会发布，作为华为的重磅旗舰新品，足见华为对其重视程度。
总投资51亿元！赛微电子拟在合肥建12吋MEMS制造线项目
赛微电子1月3日晚间公告，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。
台湾突发6.4级地震！台积电、联电回应
2022年1月3日消息，据中国地震台网测定，今日17时46分在台湾省花莲县海域（北纬24.00度，东经122.39度）发生6.4级地震，震源深度15千米。地震造成台湾全岛震感强烈，福州、泉州、厦门等地震感明显，浙江部分地区亦有震感报告。
2022年电视面板出货预计为2.54亿片，将连续四年下滑
1月3日消息，根据Omdia最新报告显示，此前为应对2021年四季度的供过于求，面板厂商纷纷把更多产能转往IT面板，或是更大尺寸的电视面板，预计2022年整体电视面板出货量约为2.54亿片，同比减少2%，这也将是连续四年出货量下滑。而大尺寸化趋势持续，65吋、75吋、85吋面板出货增加，而55吋以下的面板出货将持续缩减。
为稳定价格，MLCC大厂纷纷减产标准品
1月3日消息，为应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱，全球前三大MLCC厂于去年四季度上开始针对标准型产品进行了减产。除第三大MLCC厂国巨将标准型MLCC稼动率降至70～75%之外，日、韩MLCC大厂也针对标准型产品进行了减产，减产幅度也是二位数起跳。业界预估，MLCC标准型品库存调整进入尾声，农历年后有望回复正常水位。
苹果AirPods Pro 2将支持ALAC无损格式，由立讯精密和歌尔声学代工
2022年1月3日消息，根据天风证券苹果分析师郭明錤最新发布的研报预测，苹果AirPods在2021年四季度出货量优于预期，达到了2700万部，2022年出货量将达9000万部，同比增长约25%，显著优于市场预期的6500–7500万部。
世界先进晶圆五厂完成交割，预计月产能可达4万片8吋晶圆
2022年1月3日消息，近日晶圆代工厂世界先进宣布，此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元（约合人民币2.1亿元）收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运，该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。
苹果全新M2处理器曝光：最大40核CPU+128核GPU！
此前已经发布M1、M1 Pro、M1 Max等处理器，已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力。而根据国外知名记者Mark Gurman的最新说法，苹果预计最快在6月的WWDC前，完成Mac产品线对Intel处理器的“清洗”，实现2020年6月的公开承诺。
小米曾学忠：希望2022年与光弘科技完成4000万台智能手机的生产目标
2022年1月1日消息，据光弘科技官方公众号公布的信息显示，2021年12月29日下午，“光弘科技小米智能手机2000万台下线仪式”在光弘科技第三智能产业园隆重举行。
中兴：2021年出货终端1亿部，50%用上自研芯片
2021年即将过去，很多公司都在总结今年的成绩，中兴终端总裁倪飞透露了中兴公司2021年的表现，提到全年出货终端产品超过1亿部，其中50%使用了自研芯片。
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
