晶圆测试量大增，京元电子去年12月、四季度及全年营收均创历史新高
1月7日消息，昨日晶圆封测大厂京元电子公布了去年12月、四季度及去年全年的业绩快报，去年12月合并营收新台币32.71亿元，创单月新高，去年第四季营收新台币95.34亿元、去年全年营收新台币337.59 亿元，均创历史新高。
分类： 业界
中国科学家发布6G最新研究成果：太赫兹200Gbps传输，速率较5G提升10到20倍
据新华网报道，近日，位于江苏南京的紫金山实验室日前发布了一项最新原创成果——360-430GHz太赫兹100-200Gbps实时无线传输通信实验系统，创造出目前世界太赫兹无线通信最高实时传输纪录。
豪威科技推出2亿像素图像传感器OVB0B，支持16像素合一
2022年1月6日消息，在CES 2022展会上，韦尔股份旗下豪威科技（OmniVision Technologies，Inc.）宣布推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B。
中国智能手机SoC市场：联发科超越高通居第一，华为麒麟第四
日前， CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示，联发科再次超越高通排第一。
芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资！
2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。本轮融资将加大产品研发投入，进一步夯实芯华章在国产验证EDA领域的领军地位，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。
徐州鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资
1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：“鑫芯半导体 ”）完成 超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
揭秘芯动“风华1号”GPU背后故事：回片后两晚调通信号，不做“To VC”的芯片
2021年11月26日，国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场，发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”，引发了业内的极大关注。近日，芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间，分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访，揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
群联完成收购索尼旗下Nextorage，深耕定制化高端储存市场
2022年1月5日消息，为应对定制化高端存储应用市场需求不断上升，NAND Flash控制芯片厂商群联今日宣布，向合资伙伴日本Sony Storage Media Solutions Corporation (SSMS；SSMS 是Sony Group Corporation 全资子公司) 收购其持有的合资公司Nextorage Corporation (以下简称Nextorage) 股份，以继续深耕特殊定制化高端储存应用市场。
“小米魔方”亮相！小米集团深圳国际总部外观首曝：360度环绕LED屏
近日，据国际知名建筑事务所ennead architects介绍，其已在小米集团深圳国际总部国际设计公开竞赛招标中取得优胜，并担任该项目的主创建筑设计单位。小米深圳国际总部在小米成立十周年之际孕育而生，聚焦科技感与生命力的有机融合，将与小米之家旗舰店共同组成深圳湾的灯塔——“小米魔方”。
华为麒麟830/720芯片曝光：14nm工艺，或今年内推出
1月5日消息，近日有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。
Mobileye针对自动驾驶汽车推出全新EyeQ Ultra系统集成芯片
1月5日消息，Mobileye今天在CES上推出了Mobileye迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ®芯片技术架构的成熟经验打造，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。
多核性能提升30%！AMD锐龙6000系列移动处理器发布：6nm/Zen3+架构/RDNA 2集显
1月5日消息，AMD今天在2022 CES展会上正式推出了全新的锐龙6000系列移动处理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，不仅制程工艺升级为了台积电6nm，CPU架构也采用了专为移动处理器打造的Zen3＋架构，集成的GPU也升级为RDNA2。
