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北大发布战略研究报告:中美科技实力差距仍然巨大,“技术脱钩”影响几何?

北大发布战略研究报告:中美科技实力差距仍然巨大,“技术脱钩”影响几何?

​2022年1月29日,北京大学国际战略研究院发布了一个研究报告的“精简版”,题目是《技术领域的中美战略竞争:分析与展望》(目前已无法下载),是该院《中美经贸科技竞争》研究项目下的中期报告。报告指出,关于中美技术力量“比拼”存在两类代表性观点:一类认为,中国即将在各项关键技术领域成为全球领导者;另一类认为,中国的科技实力被(严重)夸大。北京大学研究报告对此作出了比较全面和细致的研究分析。

2021年印度智能手机市场:中国厂商合力拿下超过63%份额

近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了2021年印度智能手机市场研究报告,根据报告显示,2021年印度智能手机出货量同比增长11%,达到了1.69亿部。然而,由于去年的缺芯等供应链问题对于智能手机制造业的影像,2021年12月的出货量同比下降了 8%。

2021年美国专利申请50强:IBM第一,华为排名第五

近日,美国商业专利数据库(IFI Claims)发布最新专利报告,IBM在2021年申请了8621项专利,比上年下滑5%。三星电子位居第二,专利申请数量为6366项,比上年下滑1%。排在第三位的是佳能,申请了3021项专利,比上年下滑6%。

未获德国批准!环球晶圆收购世创失败:须支付3.6亿元交易终止费

2月2日消息,半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆昨日(2月1日)对外宣布,收购德国半导体硅片大厂世创(Siltronic)的并购案于1月31日交易截止日前,未能取得德国政府批准。并且,由于此次并购失败,环球晶圆将支付世创5000 万欧元的交易终止费。环球晶圆强调,公司的财务现况良好,因此交易终止费对环球晶圆的影响有限。