分类：业界

业界

总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。

2022年2月19日

业界, 汽车电子

苏州疫情追击：博世汽车部件公司1名员工感染，汽车产业链或受影响

2月19日消息，据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示，2月18日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例19例（含6例无症状感染者转为确诊病例），无症状感染者7例。

2022年2月19日

业界

投资25亿日圆，ADEKA宣布在台湾建先进半导体材料工厂

2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。

2022年2月19日

业界

半导体业掀高薪抢人战

2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

2022年2月19日

业界

俞敏洪也要“造芯”？新东方成立科技公司：经营范围含集成电路设计、制造及销售等

过去一年来，由于国内的“双减政策”，对于教培行业打击非常巨大，就连老牌的教培企业新东方也是受到了重创，不得不裁员并谋求转型，甚至搞起了直播带货。不过，最新的消息显示，新东方似乎还要进军芯片领域了。

2022年2月18日

业界

ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后

近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

2022年2月18日

业界

英特尔CEO基辛格：英特尔将有兴趣参与收购Arm

2月18日消息，据路透社报道，英特尔公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）于当地时间周四告接受路透社采访时表示，如果有财团要收购软银旗下的英国半导体厂商Arm公司，英特尔将有兴趣参与其中。

2022年2月18日

业界

英特尔宣布全新高性能APU：三个5倍提升、冲向十万亿亿次

英特尔今天公布的新品消息实在太丰富，除了13-16代酷睿处理器和新工艺、Xeon至强处理器、Arc锐炫显卡、Arctic Sound-M多媒体卡，还有一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)。

2022年2月18日

业界

复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会

2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮，到低碳交通，众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相，科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。

2022年2月18日

业界

英特尔全系列产品及技术路线图公布：Arrow Lake将首发2nm工艺，2024年上半年量产

在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展等。