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最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电N3e制程进展顺利,有望提前一个季度量产

3月7日消息,据外媒wccftech报导,外资投行摩根士丹利近日发布投资报告,根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法,以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示,台积电第一代3nm制程(N3)的改良型N3e制程进展顺利,有机会取得更多订单。
2021年全球半导体销售额首次突破5000亿美元-芯智讯

晶圆代工价格恐进一步上涨,但芯片价格却涨不动了

3月7日消息,根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测,今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%,虽然同比涨幅小于2021年的26.2%,但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出,多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限,预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

英伟达宣布全线产品断供俄罗斯

3月7日消息,在2月24日美国宣布对俄罗斯进行制裁,禁运半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后,包括台积电、格芯、英特尔、AMD、三星等芯片厂商都已宣布停止对俄罗斯供货。近日,美国芯片厂商英伟达也宣布断供俄罗斯。

三星已宣布对俄罗斯断供

3月5日消息,据彭博社援引其掌握的韩国三星公司声明报道称,在“当前地缘政治事件”的背景下,三星已暂停向俄罗斯供应包括芯片、智能手机、家用电器在内的所有商品。

芯片供应持续紧缺,2022全国两会“芯提案”都有哪些?

3月4日消息,一年一度的全国“两会”正式拉开帷幕。今天,全国政协十三届五次会议正式开幕,而十三届全国人大五次会议将于明日(3月5日)正式召开。在全球芯片供应持续紧缺,特别是汽车芯片尤为紧缺的背景之下,此次“两会”期间,多位人大代表的提案均涉及了汽车芯片相关议题。

首个台积电WoW 3D封装芯片量产,Graphcore Bow IPU问世

日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。
博通2022年第一财季营收77.06亿美元

博通2022年第一财季营收77.06亿美元,同比增长16%

3月4日消息,芯片大厂博通(Broadcom Inc.)于美国股市周四(3 月 3 日)盘后公布 2022 会计年度第一季(截至 2022 年 1 月 30 日为止)财报:营收年增 16% 至 77.06 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈馀年增 26.9% 至 8.39 美元。