SiFive完成1.75亿美元F轮融资，估值已超25亿美元
3月17日消息，美国知名的RISC-V芯片设计厂商SiFive近日宣布，获得Coatue Management领投的1.75亿美元F轮融资，公司估值已超过25亿美元。SiFive称将利用本轮融资，继续开发基于RISC-V架构的芯片产品。
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拟募资91亿元！海光信息科创板IPO申请获通过，将争夺“国产CPU第一股”
3月16日，国产CPU企业海光信息技术股份有限公司通过科创板上市委员会审议，下一步将提交IPO注册。
碳化硅赛道技术黑马忱芯科技获近亿元Pre-A轮融资
3月17日消息，碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
传立讯精密及歌尔正为苹果AirPods提供SiP封装服务
3月17日消息，近日据知情人士爆料称，苹果公司两家产品组装厂商立讯精密和歌尔股份已开始或准备为苹果提供芯片系统级封装（SiP）服务。
传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，涨幅最高50%
3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
三星5nm制程以下芯片良率正在逐步改善，正在中国寻找新客户
3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。
2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
闻泰科技：半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕，“中国版三星”蓄势腾飞
当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技。
Soitec宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆
2022 年 3 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
搭载“银牛3D视觉模组”的深紫外线消杀机器人，为北京冬奥保驾护航
中国，北京——2022年3月16日，全球3D视觉感知芯片、模组及解决方案的引领者银牛微电子宣布，与中科院自动化研究所合作研发的“深紫外线消杀机器人”项目成功落地，并在2022年北京冬奥会承担比赛场馆（国家体育馆）消毒杀菌服务。以科技力量为赛事筑起疫情防控墙，助力冬奥会圆满成功。
芯片荒持续！丰田日本厂停工8天，预计将减产约1.4万辆
3月15日消息，由于汽车芯片供应依旧紧缺，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）不得不进一步进行减产。
