丰田汽车5月全球减产12%，日本9座工厂暂时停工
4月19日消息，汽车行业的芯片荒仍在持续，受此影响，日本汽车业龙头大厂丰田汽车（Toyota）于昨日宣布， 丰田汽车5月份的全球产量将减产10%，其中丰田汽车位于日本国内的9座工厂将在5月暂时停工。
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思灵机器人累计获得鸿海精密3450万美元投资
4月19日消息，昨日，工业富联母公司鸿海精密工业股份有限公司发布公告，宣布旗下子公司Cloud Network Technology Kft.完成了对Agile Robots AG（思灵机器人）的独家战略投资，投资额为3000万美元，加上去年的450万美元投资，鸿海精密对于思灵机器人的投资额已累计达到了3450万美元。
地平线与中科创达成立合资公司，加速智能驾驶量产落地
2022年4月18日，中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股，聚焦智能驾驶赛道，并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务，共同加速智能驾驶的规模化量产落地。
OPPO将全球首发天玑8000-MAX，性能碾压骁龙870
4月18日消息，OPPO今日宣布旗下K10系列智能手机将全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。
平头哥玄铁处理器云上免费开放，2022 RISC-V应用创新大赛今日启动
4月18日，记者获悉，2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正式启动。本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906，参赛者可通过平头哥免费开放的“云上实验室”一键开发，在不受软硬件限制的RISC-V“算力自由”开发环境中，探索“碳中和”及工业控制等领域的创新应用。
Intel 56核心至强样品首曝：频率仅3.3GHz、功耗达420W
Intel新至强代号Sapphire Rapids，采用和12代酷睿类似的Intel 7制造工艺、Golden Cove架构，最多60核心120线程，但只开启56核心112线程，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。
稳懋董事长：今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部
4月18日消息，全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称，受大陆市场需求不振影响，今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%，总量估约13亿部，相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。
俄罗斯制定半导体发展计划：通过“逆向工程”抄近路，目标2030年量产28nm
4月18日消息，根据外媒《tomshardware》的报导，在俄乌冲突爆发之后，而受到西方国家的联合制裁，俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。
晶瑞电材半导体高纯电子硫酸已面向12英寸晶圆厂批量出货
4月18日消息，据晶瑞电材宣布，近期，晶瑞电材半导体高纯电子化学品 G5 等级高纯硫酸面向 12 英寸晶圆厂批量出货。
余承东：华为进军汽车行业就是要做到第一， 没人记的住第二
日前，资深汽车博主@吴佩 邀请华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东进行了一次特别的采访，二者关于汽车行业和AITO问界M5，进行了深度交流和观点碰撞。
上海首批666家重点企业白名单曝光！传3M、杜邦、巴斯夫等外企拒绝复工
4月16日晚间，上海经信委公众号发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引（第一版）》。指引明确指出，各区政府和街镇、园区要积极支持企业复工复产，指导企业“一企一策”，切实做好疫情防控工作；要做好核酸检测点设置和提供检测服务，及时处理医废，并对防疫物资和生活物资保障提供托底服务。
韩国成熟制程光刻胶短缺，库存量已低于3个月安全线以下
4月18日消息，据韩国科技媒体《ETnews》报导，韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态，库存量降低到了3 个月安全线以下。造成光刻胶供应短缺的原因是半导体成熟制程对于光刻胶的需求大幅增加，但是光刻胶的供给却没有同样提升，这也使得向来依赖于日本光刻胶厂商供应的韩国半导体产业备受制肘。
