业界 华为已获超100个5G商用合同,5G基站发货量超120万 5月17日,在2022年世界电信和信息社会日大会开幕式上,华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非发表主题演讲时透露,目前华为已经获得超过100个5G商用合同,5G基站发货总量超过120万。2022年5月17日
业界, 智能硬件 这款799元的“5G通信壳”能让4G手机秒变5G,首发支持华为P50 Pro 5月17日消息,据@广西联通 消息,全球首款通过eSIM技术,实现4G手机秒变5G的手机壳“5G通信壳”正式发布。这款产品首发支持中国联通eSIM服务,首批适配华为P50 Pro手机,定价799元,将优先在联通渠道面向消费者上市销售。2022年5月17日
业界 Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资 5月17日消息,近日,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”)宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购,成功筹集3亿元人民币资金。2022年5月17日
业界 2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16% 5月17日消息,近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。2022年5月17日
业界 SK海力士在大连扩大投资并建设新晶圆工厂 5月16日,爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。2022年5月17日
业界 剑指中国,美国携手欧盟建立半导体供应链“预警系统” 5月17日消息,据外媒报道,在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council,TTC)会议上,美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流,并计划携手建立一个早期预警系统,以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断,以及跨大西洋半导体投资方法,旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。2022年5月17日
业界 西部数据将量产162层3D NAND:一块晶圆容量可达100TB 5月17日消息,近日西部数据宣布,与铠侠联合开发的BiCS NAND闪存将进入第六代,堆叠层数达到162层,今年即投入量产。2022年5月17日
业界 单价近1亿美元!国产大飞机C919开启商用:机体结构国产化率最高,国产发动机仍在研制中 5月14日6点52分,中国商飞公司编号为B-001J的C919大飞机从浦东机场第4跑道起飞,于9时54分安全降落,标志着中国商飞公司即将交付首家用户的首架C919大飞机首次飞行试验圆满完成,国产大飞机商用之路正式开启。2022年5月16日
业界 4月国内集成电路产量下滑12.1%,新能源汽车产量逆势增长42.2% 5月16日,据国家统计局公布的规模以上工业生产月度数据显示,4月份计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上企业产值同比增长4.9%,主要产品产量中,汽车产量128.2万辆,同比大幅减少43.5%,其中仅新能源汽车维持了42.2%的增长,产量为33.0万辆;微型计算机设备产量3035万台,同比下跌16.8%;智能手机产量9614万台,同比下滑3.8%;集成电路当月生产259亿块,同比下滑12.1%。2022年5月16日
业界 3月国内市场手机出货2146.0万部,同比下滑40.5%! 5月16日消息,根据中国信通院官网最新发布的报告显示,2022年3月,国内手机市场出货量为2146.0万部,同比下降40.5%,其中,5G手机1618.5万部,同比下降41.1%,占同期手机出货量的75.4%。2022年5月16日
业界, 手机数码 OPPO Reno8系列官宣,将于5月23日正式发布 2022年5月16日,中国,深圳——OPPO今日宣布,全新升级的OPPO Reno8系列手机,将于5月23日19:00正式发布。2022年5月16日
业界 SK海力士推出旗下首款消费级PCIe 4.0 SSD,售价约680元起 近日,存储芯片大厂SK海力士在海外正式发售了旗下首款消费级PCIe4.0 SSD:Platium P41,产品首发售价129600韩元起(约合人民币680元)。2022年5月16日