林本坚亲自揭秘：加入台积电研发浸润式光刻的幕后故事
现年80岁的林本坚，自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后，开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前，林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授，并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。
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跨界功率半导体，高新发展拟2.84亿元收购两家芯片企业
6月19日晚间，建筑施工企业“高新发展”发布公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。
PMIC厂商钰泰股份拟科创板IPO：与股东圣邦股份业务重合，产业链公司突击入股
6月19日消息，近日，电源管理芯片（PMIC）厂商钰泰半导体股份有限公司（下称“钰泰股份”）科创板IPO获得上交所受理，拟募资7.5亿元。
因未披露中国专利，华裔大学教授被美司法部判处1年监禁
因涉嫌在为美国国家航空航天局(NASA)的一个研究项目争取资金的过程中，没有披露自己与中国的关系，去年5月，美国逮捕了阿肯色大学华裔教授洪思忠(Simon Saw-Teong Ang)。近日，美国司法部发布公告，宣布Simon Saw-Teong Ang因在中国专利问题上撒谎，被判处一年零一天监禁。
佳能将发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的 Grade10 升级包
6 月 18 日消息，佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。
恩智浦发布全新MCX微控制器
作为全球第一大MCU厂商，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出全新MCX 微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。
西门子首座原生数字化工厂在南京正式投运
6月17日，西门子数控（南京）有限公司（SNC）新工厂正式投运。据介绍，作为西门子全球首座原生数字化工厂，SNC新工厂全面展示了西门子先进数字化企业理念与技术的切实价值。在实地建设之前，西门子就已全方位应用自身数字化技术，预先在虚拟世界打造工厂的数字孪生，实现从需求分析、规划设计、动工实施到生产运营全过程的数字化。
大禹智芯完成A轮融资，面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线
近日，北京大禹智芯科技有限公司（“大禹智芯”）宣布完成A轮融资，本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资，该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前，大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。
密码保护：注册资本50亿！深圳国资委成立全新DRAM企业，坂本幸雄任首席战略官！
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总额超1亿元！深圳公布2022年拟资助集成电路项目：汇顶科技等数十家企业项目入选（附名单）
6月17日消息，深圳市工业和信息化局于6月15日发布的《市工业和信息化局关于集成电路专项扶持计划2022年资助计划拟资助项目公示的通知》，公布了2022年拟对深圳相关集成电路企业的资助项目和具体金额。
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统
6月17日，英飞凌（Infineon） 宣布推出AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单芯片（SoC），进一步壮大其AIROC 蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单晶片，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2 核心规范。它可支援家庭自动化以及感测器的丰富应用场景，包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh 网路以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
OPPO携手爱立信、高通加速全球5G切片服务落地
2022年6月17日，深圳——今日，OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司，成功带来业界领先的5G企业切片商用方案，这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟，可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
