显卡库存爆仓！价格破发！NVIDIA RTX 40系列中低端型号推迟至明年上市
7月20日消息，由于目前PC市场需求转弱，再加上虚拟币场低迷导致挖矿需求减弱，使得显卡库存爆仓，价格也是持续下跌。此前传闻显示，NVIDIA已将今年的新品RTX 40系列显卡推迟到9月后发布，而最新的消息显示，除了旗舰级的RTX 4090显卡外，其余中端及入门级RTX 40系列显卡都将延期到2023年推出。由于NVIDIA显卡均由台积电代工，由此也将直接影响台积电的订单。
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传三星显示器考虑开发Micro OLED，已接到三星电子、苹果、Meta等客户的委托
7月20日消息，据韩国媒体指出，三星显示器（SDC）陆续收到母公司与客户要求开发Micro OLED 请求，但由于AR / VR 市场还非常小，加上面板比智能手机小，以及Micro OLED 还有其他竞争技术，开发Micro OLED 利润极低，SDC 还在回避要求。
高通发布全新骁龙W5/W5+可穿戴平台，OPPO和出门问问将首发
7月20日消息，高通技术公司今日宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5＋ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。OPPO和出门问问将成为首批采用该全新平台的客户，产品将率先亮相。
英国政坛持续动荡，软银已暂停Arm赴英国IPO
7月19月，据英国《金融时报》报导，由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下，软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行首次公开募股（IPO）的计划。
芯擎科技完成近10亿元A轮融资，7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产
2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
传SK海力士搁置清州NAND工厂扩产计划，2023年资本支出也将削减25%
7月19日消息，据韩联社（Yonhap）今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州（Cheongju）园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。
艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化
2022年7月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）图像传感器——Mira220，具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用于虚拟现实（VR）头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。
美国芯片法案再设限：受补助企业将禁止扩大在中国大陆投资
7月19日消息，据彭博社报导，美国参议院今日开始对“芯片法案”进行辩论投票。美国白宫表态，接受美国芯片法案补助的半导体企业，将被限制扩大在中国大陆的投资。
现有供应商无法满足要求！字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售！
7月19日消息，自去年以来，关于字节跳动自研芯片传闻便持续不断，今天，字节跳动公司发言人正式对外证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。
晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求转弱
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
有芯片价格下跌8成，部分生厂商开始被客户砍单，汽车芯片短缺已缓解？
“含税，671元一枚。” 在电脑前一阵搜索以后，陈佳给出了L9369-TR型芯片的报价。
大众、丰田等汽车厂商纷纷布局自研汽车芯片
7月19日消息，据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。
