豪威集团发布新款5000万像素图像传感器OV50E
美国当地时间2022年7月29日，全球领先的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商——豪威集团于当日发布了新款5000万像素图像传感器OV50E。
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美国“芯片法案”通过后，美光承诺在美国扩产
8月1日消息，近日美国国会正式通过了配套有527亿美元补贴的“芯片法案”。对此，美国存储芯片制造商美光也希望能够从中分到一杯羹，于是在当地时间上周五宣布，在未来几年内提高其在美国的存储芯片产能。
激光雷达需要的SPAD，阜时科技开始批量交付
阜时科技从2019年开始布局激光雷达SPAD芯片研发，引入海外专家团队，联合内部资深芯片设计团队，用两年多的时间攻克工艺、器件和电路集成的难点，2021年成功流片，2022年批量交付客户。
中国商飞官宣：国产大飞机C919完成取证试飞
8月1日，中国商飞宣布，国产大飞机C919完成取证试飞，这也意味着它向商飞又进了一步。
投资75亿卢比！印度宣布建首座存储芯片组装和封测工厂，将于12月量产
7月31日消息，据印度经济时报近日报道，Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比(约9393万美元），在印度北部拉贾斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立印度当地第一座存储芯片组装和封测工厂，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。
启英泰伦推出第三代智能语音芯片：实现端侧自然语言处理，覆盖端云融合语音应用
7月28日下午，人工智能（AI）语音芯片公司「启英泰伦」发布第三代智能语音芯片，包括CI130X和CI230X两大系列，内置第三代自研技术平台BNPU（脑神经网络处理器），广泛覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。
国家芯片大基金管理公司高管杨征帆被查！
7月30日消息，围绕国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）的监管风暴仍在继续。
实锤！大基金总经理丁文武涉嫌严重违纪违法被调查！旗下子基金合伙人王文忠也被调查！
2022年7月30日消息，日前传闻的国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）总裁丁文武被调查的消息，今日得到了官方的进一步确认。
CODIVA｜芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台
7月27日，以“数字基建新模式 绿色低碳新势能”为主题的浙江省数字基础设施产业技术联盟首次交流会在杭州举行。芯启源作为联盟成员单位，在此次联盟交流会中发布了为开发者打造的全面开放的数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA。
2022年上半年折叠屏市场份额排名：华为第一，OPPO第二
7月29日消息，国际知名市场调研机构IDC公布的最新报告显示，今年上半年在国内智能手机整体市场呈现低迷状态下，折叠屏细分领域保持了高速增长态势，其中，华为以63.6%的市场份额稳居第一，排名第二的OPPO市场份额为18.3%，之后分别为三星（9.3%）、荣耀（6.0%）和vivo（1.8%）。
先进封装技术再进化：超高密度铜-铜混合键合为何值得期待？
过去10 年全球数据运算量的发展已超越过去40 年的总和，随着各类应用对于算力要求的越来越高，摩尔定律的放缓，通过晶体管微缩所能够带来的性能提升也开始越来越有限，同时成本却在急剧上升。在此背景之下，业界开始采用2.5D／3D 立体堆叠的“异质整合（HIDAS）”封装、以及藉由硅中介层（Silicon Interposer）互连的“小芯片（Chiplet）”模组化架构来继续推动“摩尔定律”。
芯华章研究院成立：投入超亿元，打造下一代EDA 2.0研究高地
7月28日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。
