分类: 业界

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俄罗斯科学院誓言2028年完成7nm光刻机建造

10月22日消息,据外媒Tomshardware报道,一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备,该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中,计划在 2028 年建成。当它准备好时,可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效,后者的开发时间超过了十年。
元太E Ink Gallery 3全彩电子纸获得夏普、Bigme新品采用

元太E Ink Gallery 3全彩电子纸获得夏普、Bigme新品采用

10月21日消息,电子纸大厂 E Ink 元太科技持续锁定彩色电子纸阅读器市场,今年推出 E Ink Gallery 3 全彩电子纸技术。近日,元太科技参展日本最大 IT 与电子产品展览与研讨会 CEATEC 2022 ,现场展出与夏普显示科技株式会社(Sharp Display Technology Corporation,SDTC)合作的 E Ink Gallery 3;夏普也进一步采用这项技术,预计 2023 年春季推出新款 8英寸彩色电子纸笔记本。

吉利牵手华润微电子,构建车规级功率半导体产业合作机制

10月20日消息,吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系,构建车规级功率半导体产业合作机制,基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案,实现优势互补,推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率,实现社会效益。
联芯联手高通要断了展讯后路?同为“中国芯”,相煎何太急?

美国新规出台之后,中国仍在重金支持半导体产业

10月21日消息,据《南华早报》报导,就在美国对中国半导体产业实施新一轮禁令之后,中国方面也开始拟定应对政策。除了中央订立后续发展方针与规范之外,地方政府则扮演了金主的角色,正在加倍加大对中国本土半导体企业的现金奖励和政策支持力度,用以呼应作为中国中央在与美国竞争加剧的情况下,达成半导体产业发展壮大,且自给自足的目标。
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解析英特尔的系统级代工模式

英特尔公司CEO帕特·基辛格:“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代,这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”