分类: 业界

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电亚利桑那州晶圆厂计划生产4nm

12月1日消息,继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后,据彭博报导,在苹果等美国客户催促下,台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。
日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA

日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA

11月30日消息,据日经中文网报道,日本电产将花费150亿日元(约合1.08亿美元)收购意大利机床企业帕马(PAMA)全部股权。日本电产在2021年涉足机床业务领域,此为首次启动海外企业并购(M&A)。

传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头,软硬板/软板基板重要性增加

12月1日消息,据业内爆料称,苹果即将于明年推出的高阶iPhone 15系列将会搭载潜望式镜头,可以实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度,而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计,增加软硬结合板的设计,而搭配的材料也有所变革,对软板基板的要求条件也不一样,未来潜望式镜头推向普及,对软硬结合板、软板基板的重要性也会增加。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

苹果正加速转移产能,供应商的主要生产基在中国大陆的比例降至36%

12月1日消息,鸿海集团旗下富士康是苹果重要的代工厂,而富士康郑州厂则是全球最大苹果iPhone代工组装厂,但近期当地爆发本土疫情,该厂被迫严格防疫,导致生产作业混乱,甚至发生员工返乡、劳资纠纷事件。在此情况下,苹果已启动产能分散备案,开始在和硕印度厂生产iPhone 14和iPhone 14 Plus机型,并且有传闻称苹果已将由富士康独家代工的iPhone 14 Pro系列订单部分转给转移给了和硕及立讯精密。

定位精度可达1厘米,纽瑞芯推出高性能UWB芯片NRT82800系列

11月30日,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。深圳市纽瑞芯科技有限公司总经理兼首席技术官陈振骐在本次论坛上正式发布了面向智能手机和AR/MR的高性能UWB通信定位系统芯片NRT82800系列。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电分红曝光:入职仅8个月的工程师也能领30.4个月奖金!

11月30日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电分红奖金近日曝光,有台积电员工分享他是一位31职等工程师,工龄只有8个月,分红领到3.8个月。按照台积电的分红会分八包来看,相当于全年可领超过44个月工资,而且“工作到现在还没加班过”。
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光计算赋能,芯华章研究院携手曦智科技,联合打造芯片验证黑科技

近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA 光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。