业界 传台积电亚利桑那州晶圆厂计划生产4nm 12月1日消息,继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后,据彭博报导,在苹果等美国客户催促下,台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。2022年12月1日
业界 台积电刘德音:台湾半导体业不存在人才外流问题,年轻人不敢出去才是问题! 12月1日消息,近期台积电持续包机运送大批工程师赴美国亚利桑那州晶圆厂一事引发了业界的关注和热议,有岛内媒体质疑称“台湾人才正在被掏空”。对此,台积电董事长刘德音回应称,台湾半导体业不存在人才外流的问题,“年轻人不敢出去才是问题”。2022年12月1日
业界 日本电子零部件厂商销售金额创新高,中国大陆市场增幅最低 12月1日消息,据日本电子情报技术产业协会(JEITA)11月30日公布的统计数据指出,受惠日元贬值影响,带动日本厂商电子元件今年9月出货金额持续增长,创下历史新高纪录,其中被动元件出货额破纪录,电容出货额持续突破千亿日元。2022年12月1日
业界 日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA 11月30日消息,据日经中文网报道,日本电产将花费150亿日元(约合1.08亿美元)收购意大利机床企业帕马(PAMA)全部股权。日本电产在2021年涉足机床业务领域,此为首次启动海外企业并购(M&A)。2022年12月1日
业界 传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头,软硬板/软板基板重要性增加 12月1日消息,据业内爆料称,苹果即将于明年推出的高阶iPhone 15系列将会搭载潜望式镜头,可以实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度,而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计,增加软硬结合板的设计,而搭配的材料也有所变革,对软板基板的要求条件也不一样,未来潜望式镜头推向普及,对软硬结合板、软板基板的重要性也会增加。2022年12月1日
业界 苹果正加速转移产能,供应商的主要生产基在中国大陆的比例降至36% 12月1日消息,鸿海集团旗下富士康是苹果重要的代工厂,而富士康郑州厂则是全球最大苹果iPhone代工组装厂,但近期当地爆发本土疫情,该厂被迫严格防疫,导致生产作业混乱,甚至发生员工返乡、劳资纠纷事件。在此情况下,苹果已启动产能分散备案,开始在和硕印度厂生产iPhone 14和iPhone 14 Plus机型,并且有传闻称苹果已将由富士康独家代工的iPhone 14 Pro系列订单部分转给转移给了和硕及立讯精密。2022年12月1日
业界 大港股份对孙公司增资,建设12吋CIS芯片晶圆级封装项目 11月29日晚,大港股份(002077.SZ)发布公告,为寻求外部战略合作,增强资本实力,推进产业升级,旗下孙公司苏州科阳拟公开征集投资方的方式增资扩股。2022年11月30日
业界 定位精度可达1厘米,纽瑞芯推出高性能UWB芯片NRT82800系列 11月30日,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。深圳市纽瑞芯科技有限公司总经理兼首席技术官陈振骐在本次论坛上正式发布了面向智能手机和AR/MR的高性能UWB通信定位系统芯片NRT82800系列。2022年11月30日
业界 三星电子2022供应商名单公布:新增舜宇等13家企业,京东方等10家企业被删除 11月30日消息,据韩国媒体The Elec报道,三星电子今年公布的“供应商名单”(2022 Supplier List)中,新增了舜宇光学、Simmtech等13家企业,但京东方、阿尔卑斯电气、日东电工、罗姆、友达、群创等10家企业已被删除。2022年11月30日
业界 酷芯微电子发布全球首款基于RISC-V的150M-7GHz全频段无线SoC AR8030 11月30日,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。酷芯微电子在此次会议上发布了全球首款基于RISC-V架构的150M-7GHz全频段无线通信SoC——AR8030。2022年11月30日
业界 台积电分红曝光:入职仅8个月的工程师也能领30.4个月奖金! 11月30日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电分红奖金近日曝光,有台积电员工分享他是一位31职等工程师,工龄只有8个月,分红领到3.8个月。按照台积电的分红会分八包来看,相当于全年可领超过44个月工资,而且“工作到现在还没加班过”。2022年11月30日
业界 光计算赋能,芯华章研究院携手曦智科技,联合打造芯片验证黑科技 近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA 光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。2022年11月30日