高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线
12月15日，高德红外在投资者互动平台上表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。
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行业首家！地平线征程5获颁CCRC IT产品信息安全认证EAL3+证书
近日，地平线第三代车载智能芯片征程®5正式通过中国网络安全审查技术与认证中心（简称：CCRC）安全评估并获授IT产品信息安全认证 EAL3 增强级（ EAL3＋）认证证书，标志着征程5安全架构与功能特性全面符合国家相关产品标准与技术要求。地平线也成为业内首家通过CCRC产品信息安全认证的车载计算芯片公司。
美国商务部还将寒武纪等21家中企列入了“外国直接产品规则”名单，芯片制造将受阻
北京时间12月15日晚间，美国《联邦公报》官网发布了美国商务部对“实体清单”增补和修订以及从未经核实的清单（UVL）中删除相应名单的情况。在宣布将对包括长江存储、寒武纪、上海微电子等35家中企以及1家中企日本子公司列入实体清单的同时，还宣布将21家中企列入了“外国直接产品规则”名单。这也意味着这21家中企在无法进口美国公司的产品和技术同时，也将无法进口非美国公司包含美国技术的产品。
美国商务部宣布将长江存储、寒武纪、上海微电子等36家中企列入实体清单！
北京时间12月15日晚间，美国当地时间12月15日早上8点45分，美国《联邦公报》官网发布了美国商务部对“实体清单”增补和修订以及从未经核实的清单（UVL）中删除相应名单的情况。
韩国企业开发出基于石墨烯材料的EUV光罩保护膜
12月15日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，韩国本土的半导体和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab) 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 (Pellicle) ，有望显著提高ASML的极紫外光 (EUV) 系统生产芯片的良率。
欧洲先进半导体制造还有多少家底？
近日《金融时报》对欧洲的半导体制造计划做了详细介绍和分析，认为该地区在芯片制造设备方面仍有潜在优势，但面临技术工人缺乏的问题。
读取速率高达5GB/s！美光宣布基于232层NAND Flash芯片的SSD正式出货
12月15日消息，存储芯片大厂美光宣布，其最新的基于232层堆叠的NAND Flash闪存芯片的SSD模组——美光 2550 NVMe SSD 已正式向全球 PC OEM 客户出货，这也是全球首款采用 200 层堆叠以上 NAND Flash 的客户端 SSD，主要应用于主流笔记本电脑和桌面PC。
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展
2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动，并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办，社会反响热烈，今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。
Marvell全线产品涨价10%，2023年1月1日生效
12月15日消息，据芯片超人报道，美国芯片大厂Marvell于2022年12月5日发布通知函称，由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自2023年1月1日起，其产品将涨价10%。
华润微电子发布40多款车规级系列新品
12月14日，华润微电子在深圳湾万丽酒店三楼宴会厅召开了以“合作共赢、智行天下” 为主题的“车规级产品发布会暨2022年度产品研讨会”，发布了华润微车规级新产品，并与合作伙伴进行了深入探讨。
SEMI：2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%至912亿美元
12月15日消息，国际半导体产业协会（SEMI）在14日开幕的日本国际半导体展（SEMICON Japan）上发布了全球半导体设备年终预测，由于全球消费性电子进入库存修正，市场前景不确定性升高，导致半导体厂减少资本支出，预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%，直到2024年才会恢复增长。
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 －－ 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
