华为起诉小米专利侵权，意在敲“山”震“虎”？
3月1日消息，据华尔街日报报导称，美国拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。这也意味着华为将无法继续采购高通、英特尔、AMD等美国芯片厂商的相关芯片，现有的本就困难的手机及PC业务将难以继续运转。或许正因为如此，华为近期也开始通过专利诉讼的手段，通过间接打压高通来反击美国，同时也能够通过扩大专利授权业务收入给华为“补血”。
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再生晶圆厂RS加码投资中国：大陆月产能提高至10万片，台湾产能提高40%！
3月1日消息，为了应对旺盛的需求，全球再生晶圆大厂RS Technologies 加码投资中国，其目标是在2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片，将中国台湾12 吋再生晶圆月产能较现行提高四成。
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。
Dell、HPE、Inspur陆续下修目标，2023年全球服务器出货量年增幅降至1.31%
TrendForce 认为 2023 年全球服务器出货量将下跌至 1,443 万台，年成长率收敛为 1.31%。而 OEM 下修出货展望的举动，除了反应终端需求不如预期外，更多原因是受零组件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。
美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿！
3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。
日本Rapidus宣布在北海道千岁市建首座2nm晶圆厂
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
OPPO发布6G白皮书，展望未来“移动世界”
2月24日，OPPO正式发布了全新6G白皮书——《6G：极简多能，构建移动的世界》。基于对6G的前瞻性研究与探索，OPPO创新性地提出了“极简多能”的系统设计架构，为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。
2022年服务器CPU市场：两家Arm CPU厂商拿下4.68%份额！
2月28日消息，根据市场调研机构Counterpoint 最新公布的报告显示，2022年全球服务器CPU市场收入与2021年相比下滑了4.4%，这是受到宏观经济的逆风与能源成本增加所影响。其中，英特尔以70.77%的份额排名第一，紧随其后的AMD市场份额为19.84%。
传iPhone SE 4将采用苹果自研5G基带芯片：4nm制程，仅支持Sub-6GHz
2月28日消息，天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称，苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发，并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。
深圳发布2023年重大项目计划清单：涉830个项目，总投资3.6万亿元
2月28日消息，深圳市发展和改革委员会于2月27日发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%。从行业领域看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。
苹果供应商印度工厂发生火灾：近一半机器损毁，损失超1200万美元！
2月28日消息，据印度媒体报导，苹果数据线供应商Foxlink的印度工厂发生火灾，导致工厂内将近一半的机器损毁，损失超过1,200万美元，无人伤亡。
