GPU供不应求，传英伟达向台积电追加10000片晶圆订单
5月15日消息，近日，有传闻显示，为了应对市场对于其高性能GPU需求的增长，英伟达已向台积电追加了1万片晶圆的订单，这也意味着到今年底前，台积电每个月需额外提供英伟达1000至2000片基于CoWoS技术的晶圆。
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纽约时报：台积电恐陷人才荒
5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。
传三星将与特斯拉合作研发自动驾驶芯片
5月15日消息，据韩联社14日报导，三星会长李在鎔上周在美国出差期间和特斯拉CEO马斯克进行了会谈。据悉双方可能将携手研发自动驾驶芯片。
传苹果MR设备将于6月发布，最快9月量产上市
5月15日消息，据华尔街日报报导，苹果的工程师和主管正紧锣密鼓筹备在6月全球开发者大会（WWDC）上，预计届时将正式发布旗下首款混合显示（MR）头戴装置，预计MR新品将在9月量产上市。
三年时间，哲库到底“烧”了多少钱？究竟为何被放弃？
5月12日，OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，这也引发了业内的巨大震动。对于为何突然毫无征兆的解散哲库科技的原因，外界也是众说纷纭。
要做光学传感器芯片的领导者！南京芯视界发布新一代3D dToF芯片，性能远超索尼！
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“南京芯视界”）发布了其自研的3D dToF芯片VI63xx系列
投资3125万美元，英业达宣布在泰国设厂
为应对中美贸易战带来的地缘政治风险，电子代工大厂英业达5月12日宣布，拟斥资3,125万美元在泰国设立子公司，主要生产服务器产品，新厂最快有望在2024年下半年进入量产。
华勤2022年营收926.46亿元，净利24.92亿元！智能手机出货近1.1亿台！
近日，国产ODM大厂华勤技术在《关于华勤技术股份有限公司首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文件审核问询函的回复》中披露了其2022年业绩，营业收入达926.46亿元，同比增长10.6%，净利润为24.93亿元，同比增长约33%。
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产毫米波芯片厂商南京迈矽科微电子科技有限公司（以下简称“迈矽科”）发布了其第二代具备高集成度、低成本的45GHz毫米波WiFi芯片。
京东方、三星开启OLED专利战！
OLED 专利战再度开打！近日，中国面板厂京东方集团及其子公司近期对多家三星在华公司提起侵害发明专利权诉讼，相关案件将于5 月 18 日在重庆开庭审理，后续审理将于明年 8 月进行。京东方此举可能是对三星此前在美国对京东方发起专利侵权诉讼的还击。
华为“半导体封装”专利公布，可实现低成本高效可靠制造
5月13日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。
魏少军教授：中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式
5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调，中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。
