确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键
5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。
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汽车以太网芯片初创公司Ethernovia获得高通、AMD、西部数据等巨头投资
5月16日消息，近日，总部位于美国硅谷的汽车以太网芯片初创公司Ethernovia宣布，已完成 6400 万美元的 A 轮融资。该轮融资由多个投资者组成，包括保时捷汽车控股公司（Porsche SE）、高通创投、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA Capital 等。
存储市场持续下滑，成为推动铠侠与西部数据合并的“催化剂”
5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。
法国对苹果公司产品“计划性报废”一事展开司法调查
5月16日消息，根据法新社报道，苹果公司计划通过限制智能手机的维修来让产品过时，随后，法国巴黎检察官发言人也证实，已对苹果公司产品“计划性报废”一事展开司法调查。
三星与Naver宣布联合开发企业用生成式AI
5月16日消息，据韩国媒体报道，韩国两大科技巨头三星和 Naver 宣布联合开发企业用的生成式 AI，目标是今年10月进行发布，以便与ChatGPT 等进行竞争。
中芯国际：28nm、40nm产能利用率已达100%
5月15日消息，在中芯国际业绩会上，联合CEO赵海军表示，二季度12寸有急单，尤其是40nm、28nm，40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。
三星一季度存货金额达2830亿元，半导体存货金额占比58.7%
5月17日消息，据韩国媒体BusinessKorea 报导称，由于全球电子市场需求疲软，今年一季度，三星电子的存货金额超过了 50 兆韩元，其中半导体存货金额首度超过 30 兆韩圜。
阿里达摩院放弃自动驾驶研发，仅1/3人员归入菜鸟集团，约200人被裁
5月15日消息，有媒体报道称，阿里达摩院正进行组织架构大调整，其中长期不能“自我造血”的自动驾驶业务将并入菜鸟集团。随后据阿里巴巴官方确认了此消息，理由是“因业务需要”。
印度国产服务器芯片AUM曝光：5nm工艺，Arm架构96核，96GB HBM3内存，性能接近富士通A64FX两倍
5月15日消息，据外媒报导，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU，包括旗舰级的处理器AUM 。近日，C-DAC正式公布了的处理器AUM的细，这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器，计划于 2024 年发布。
投资300亿日元，三星将在日本横滨建半导体封测厂
5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。
NAND Flash售价大跌29%！铠侠一季度亏损1309亿日元创新纪录！
5月15日消息，受客户持续进行库存调整影响，NAND Flash闪存出货量、价格持续下滑，NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）一季度亏损额超过1000亿日圆，打破了历史记录。
GPU供不应求，传英伟达向台积电追加10000片晶圆订单
5月15日消息，近日，有传闻显示，为了应对市场对于其高性能GPU需求的增长，英伟达已向台积电追加了1万片晶圆的订单，这也意味着到今年底前，台积电每个月需额外提供英伟达1000至2000片基于CoWoS技术的晶圆。
