日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。
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中国台湾工业总会：89.9%台商表示不会迁出大陆
据中国台湾媒体《工商时报》近日报道，中国台湾工业总会最新调查发现，虽然超过半数台商选择“增加中国大陆以外地区投资”，但是有89.9%的台商表示“不会”迁出中国大陆产线/供应链。
加速国产替代，井芯微自研PCIe-SRIO桥接芯片量产
2022年10月，在经过一年半的攻坚克难之后，井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后，再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片。今年5月，在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上，井芯微电子芯片研发部门王盼部长代表公司正式宣布，在完成了包括芯片功能性、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后，PRB0400开始进入量产应用阶段。
纬创高雄晶杰达新厂开工建设，预计2025年建成
5月22日，纬创资通于中国台湾高雄举行集团旗下“高雄晶杰达光电科技B3厂”新建工程开工典礼，预计兴建地下二层、地上九层，预计厂内将设置智能制造产线，生产车载与工控相关产品、与显示模组附加价值（LCM+）产品，预计于2025年完成，有望创造4,500个就业机会。此外，该工厂还将导入台湾绿色建筑（EEWH）和美国绿色建筑（LEED）认证系统，打造符合绿色建筑厂房类银级标章与智慧建筑银级标章之高科技厂办大楼。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。
三星、SK海力士不能填补美光在华市场？韩国政府：企业自行判断，无需政府指手画脚！
5月21日晚间，中国国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布，美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查，要求关键信息基础设施的运营者停止采购。此事引发了业界极大的关注。对于外界担忧的韩国政府可能会应美国要求，敦促韩国存储芯片厂商不要填补美光在中国空出的市场一事，韩国方面也做出了回应。
完全自主可控！华为全球88个子公司15小时完成MetaERP切换！
5月22日消息，华为官方心声社区发布了题为《从决定性胜利走向全面胜利——MetaERP 5月全球覆盖纪实》的文章，正式宣布15小时完成了全球88家子公司以自主可控的MetaERP对原有的ERP系统的大规模切换。
AR/VR设备今年出货量将同比下滑18.2%，2025年有望进入高速成长期
5月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的预测报告显示，预计今年全球 VR / AR 设备出货量共计 745 万台，同比降下滑 18.2%。其中VR设备下滑最多，出货量约 667 万台，主要是新款高阶设备销售不如预期，后续品牌也会将销售重心转回低价产品。AR设备市场则将表现持平，出货量约78 万台，预计苹果今年将推出的新产品可暂时支撑部分需求，但碍于产品单价高，无法有效推动 AR设备市场增长。
刷脸支付推广遇挫后，微信推出“刷掌支付”！掌静脉识别有何优势与挑战？
5月22日消息，微信官方于5月21日正式发布了刷掌支付功能及终端。此外，据芯智讯了解，另一大支付巨头——支付宝也计划推出“刷掌支付”功能及终端。
英特尔公布全新x86S架构：将专注64位模式，指令集大幅精简
5月22日消息，英特尔近日发布了一份新的白皮书，计划降低对过去旧设备的支持，并进而推出全新x86S架构，即 x86-64 ISA 简化版指令集，能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。
瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体
5月22日消息，综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导，日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在线上举行的战略说明会上表示，将自今年起开始投资SiC功率半导体，目标在2025年开始进行量产。
裁撤中国研发团队之后，Marvell在越南成立第四大研发中心
5月22日消息，据越通社报道，美国芯片设计大厂Marvell（简称“美满科技”）宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司，在胡志明市成立了芯片研发中心。
