xMEMS MEMS扬声器突破传统扬声器限制，颠覆行业生产制造规则
扬声器是一种将电信号转变为声信号的换能器件，广泛应用于众多的消费电子产品之中，为音频播放提供支持。扬声器的种类很多，在个人音频及智能穿戴市场，主流应用包括了动圈单元（动态驱动器）和动铁单元（平衡电枢驱动器）两种。而随着技术的发展，近些年一种采用MEMS（微机电系统）技术制造的扬声器受到了众多的关注，相较于传统扬声器驱动器，拥有着多项技术优势，能够为产品提供更优的用户体验。
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投资约11亿元！西门子宣布扩建成都数字化工厂，并在深圳建研发中心！
6月15日消息，为促进未来增长、推动创新和增强弹性，西门子今天公布了规模高达20亿欧元的投资计划，主要用于新的制造能力以及创新实验室、教育中心和其他自有据点。
重启自研芯片？传哲库解散后，部分员工又被OPPO召回！内部人士称：消息不实！
今年5月12日，OPPO突然宣布关闭旗下拥有3000人团队的芯片设计子公司——哲库科技，引发了全网热议。然而就在一个月之后，近日有网友爆料称，OPPO可能将重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。不过，OPPO内部人士对此传闻予以了否认。
美国专利及商标局公布有利于英特尔的判决，VLSI的一项专利被裁定无效
据相关媒体报道，美国专利及商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）本周宣布，VLSI的一项专利无效，这涉及到2021年英特尔与VLSI之间价值21.8亿美元专利侵权判决的核心。在上个月，VLSI的另外一项专利也被宣告无效。
可产生精确结果！IBM宣布：量子计算正式进入实用阶段！
当地时间2023年6月14日，IBM宣布了一项新的突破，首次证明了量子计算机可以在100多个量子位的规模上产生精确的结果，超越了领先的经典方法。目前该突破发表在科学杂志《自然》的封面上。
Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。
台积电一个月内投资了3家硅谷芯片公司，接下来还要入股Arm？
6月15日消息，在地缘政治对抗愈发严峻、AI浪潮持续火爆的背景之下，全球晶圆代工龙头台积电除了在美国、日本等地投资设厂之外，并通过子公司VentureTech Alliance，一个月内投资了美国硅谷SiMa.ai等三家新创企业，涉及AI、工业机器人、无人机、车用芯片等多领域，为未来的长远发展先行布局。
印度再向小米等中国手机厂商发难：要求开放印度资本入股，聘请印籍人士任CEO等要职
6月14日消息，自去年以来，印度持续利用《外汇管理法》打压小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商在印度的业务。近日印度政府又向中国智能手机厂商提出了新的限制条件。
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
华硕启动内部业务重组，将引发大裁员？官方回应：并非事实！
6月14日消息，近日有传闻称，PC大厂华硕市场将把电竞部门与个人电脑系统事业群进行合并，由于不少职位重复，后续势必会进行大裁员，首轮裁员将会针对经理级以上员工，预计将于15日开始实施。
传Arm正与英特尔、苹果、台积电等10多家公司洽谈IPO投资
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
德州仪器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式处理与连接技术和产品，助力实现更智能、更高效的世界
2023 年 6 月 14 日，德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。
