1万亿日元！传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
6月24日消息，据日经新闻报道，日本政府支持的日本投资公司（JIC）正商谈以1万亿日元（约合人民币500亿元）收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR（日本合成橡胶公司）。
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中外半导体开始在“围栏”外寻求合作
从现状看，占有新能源车、工业机器人、物联网等市场，中国成熟芯片的生产制造对全球半导体企业的吸引力持续增强，中外合作频频。
美印宣布加强半导体供应链合作：美光、应用材料、泛林纷纷扩大印度投资！
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。
鸿海加快iPhone 15在印度量产
6月24日消息，供应链传出消息称，去年苹果iPhone 14系列机型开始在印度制造的时间仍较大陆生产落后一至两个月，随著鸿海集团持续在印度扩产并优化智能能力，预计今年iPhone 15系列新机开始在印度制造的时间与大陆开始生产时间差将缩减至一个月左右，在印度生产的iPhone 15系列将主攻印度内需市场。
松下将部分空调生产从中国迁回日本，目标将日本生产份额提升4倍
6月24日消息，据日经亚洲报道，日本电器大厂松下计划将目前在中国部分生产的家用空调产能转移到日本国内的工厂。
台积电熊本厂产能已被预定一空！
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
传荷兰最快6月30日出台对华出口限制新规！浸没式光刻机都将受影响？
6月23日消息，据彭博社援引知情人士的话透露，荷兰政府最快将在下周公布新的出口管制措施，预计将限制ASML的部分型号的光刻机对华出口。
英特尔宣布分拆晶圆制造业务：明年将成全球第二大晶圆代工厂？2025年将节省100亿美元
当地时间6月22日，英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
总投资27.5亿美元，美光宣布在印度建存储晶圆封测厂！
当地时间6月22日，美国存储芯片大厂美光科技宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。
投资1.35亿美元，AMD宣布扩大赛灵思在爱尔兰的研发和工程业务
6月23日消息，AMD于当地时间本周三表示，将在四年内为赛灵思（Xilinx）在爱尔兰的业务投资高达 1.35 亿美元，以扩大赛灵思在爱尔兰都柏林（Dublin）和科克（Cork）的研发和工程业务。
ASML：建立全自主半导体产业链几乎不可能！
6月23日消息，据日经新闻报道，光刻机大厂ASML高管对外表示，半导体业只有通力合作，任何国家想与他国脱钩，并建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。
台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
