2023年半导体资本支出暴跌
6月29日消息，根据 IC Insights 的数据，2021 年半导体资本支出 (CapEx) 增长 35%，2022 年增长 15%。根据公司声明，我们预测2023 年半导体资本支出将下降 14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为 19%。其中，SK 海力士的资本支出将下降 50%，直接腰斩。美光科技的资本支出将下降 42%。三星在 2022 年仅将资本支出增加了 5%，到 2023 年将保持大致相同的水平。
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减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。
联电48.58亿元收购厦门联芯100%股份，三年分期计划改为一次完成！
6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加，提升相关财报表现。
鸿海董事长刘扬伟：鸿海集团中国业务不是去产能化，而是去风险！
6月28日消息，鸿海董事长刘扬伟在27日于天津开幕的世界经济论坛“新领军者年会”（夏季达沃斯论坛）上表示，富士康没有转出中国的计划，鸿海集团中国业务不是去产能化，而是去风险，要企业可持续性发展。
华虹半导体科创板IPO，国家大基金二期将认购不超过30亿元的人民币股份
6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。
应用引领集成电路产业高质量发展，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
MWCS23| 创芯慧联展出全球首款5G扩展型小基站芯片及RISC-V内核Cat.1芯片！
6月28日至30日，MWCS23上海展在上海新国际博览中心举行，创芯慧联以“5G赋能，创芯未来”为主题亮相N2展馆G84展位。
特斯拉正成为领先的AI芯片公司
特斯拉渴望成为世界领先的人工智能公司之一。迄今为止，他们还没有部署最先进的自动驾驶系统，这项荣誉适用于Alphabet的Waymo。此外，特斯拉在生成式人工智能世界中也不见踪影。话虽如此，由于数据收集优势、专业计算、创新文化和领先的人工智能研究人员，特斯拉有可能在自动驾驶汽车和机器人领域实现跨越。
三星在美国召开年度晶圆代工论坛：2027年量产1.4nm，成立“多芯片集成联盟”！
6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。
泛林集团推出全球首个斜角沉积解决方案Coronaus DX，以提高芯片生产的良率
6月28日消息，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。
AMD推出全球最大的基于FPGA的SoC：可编程逻辑密度及带宽均提升了超过2倍！
6月27日，AMD宣布推出 Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC)，这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC，也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。
