市场需求萎靡，传晶圆代工大厂已要求日系半导体硅片大厂降价！
8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。
分类： 业界
京东方、木林森等8家LED厂商再度涨价
8月14日消息，据市场研究机构LEDinside 统计，截至8月11日，包括木林森、瑞晟光电、星心半导体、海佳彩亮、京东方、创维商用、云纹科技、德普微电子等中国 LED 厂商都陆续涨价，其中木林森、京东方、创维商用、海佳彩亮等厂商已多次宣布涨价。
新华社研究院发布国产大模型报告：“讯飞星火”位列榜首
8月12日，新华社研究院中国企业发展研究中心发布《人工智能大模型体验报告2.0》，来自合肥的“讯飞星火”以总分1013分位列本次国产主流大模型测评榜首位，在四大评测维度中的智商指数和工具提效指数两个维度获得第一，《报告》认为讯飞星火“在工作提效方面优势明显”。
苹果M3 Ultra规格曝光：最高32核CPU、80核GPU
8月14日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出 M3 Ultra 芯片，以便为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
因软件授权纠纷，大立光研发部三人被调查
8月13日消息，由于镜头模组大立光与相关厂商存在软件授权纠纷，台中地检署在接获检举后，于8月11日对大立光进行了检调搜索，并带回了大立光研发部黄姓总处长等三人询问。检方在问询后认为，三人以侵害电脑程序著作权之重制物作为营业使用罪嫌重大，依照违反著作权法，分别告知黄姓总处长缴纳新台币100万元、陈姓副处长缴纳新台60万元、黄姓课长缴纳新台币20万元保释金方可保释，并全部限制出境。
瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网芯片和模组厂商Sequans，总价约2.49亿美元
8月9日，日本半导体厂商瑞萨电子和 5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块厂商Sequans Communications SA（以下简称“Sequans”）共同宣布，两家公司公司已签订谅解备忘录（“MoU”）。根据谅解备忘录的条款，瑞萨电子将在咨询 Sequans 工作委员会并得到 Sequans 董事会的有利建议后，开始要约收购Sequans，计划以每股 3.03 美元的价格收购 Sequans 的所有已发行普通股，包括美国存托股票 (ADS)。美国存托凭证（每份美国存托凭证代表4股普通股）为现金。该交易对 Sequans 的估值约为 2.49 亿美元（包括净债务），预计将于 2024 年第一季度完成。
传天马微电子有望成为苹果iPhone SE 4 OLED面板供应商
8月12日消息，据业内消息，继京东方成为iPhone手机AMOLED屏供应商之后，包括天马微电子（Tianma）在内的多家中国AMOLED厂商正在争取苹果iPhone SE 4的AMOLED订单，其中天马有机会成为iPhone SE 4的AMOLED屏二级供应商。
三星公布芯片背面供电技术：可使芯片面积缩小14.8%，布线长度减少9.2%！
8月12日消息，台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术（BSPDN），并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。据韩国媒体 The Elec 报道，继英特尔公布了其命名为“PowerVia”的背面供电技术将导入Intel 20A制程工艺之后，三星电子在此前日本VLSI研讨会上也公布了其背面供电技术的研究结果，也将用于其2nm制程工艺。
精测电子：子公司与客户签订1.73亿元半导体前道检测设备销售合同
8月11月晚间，精测电子发布公告称，公司控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，总交易金额合计 173,229,000 元。
华为上半年净利润466.35亿元，同比大涨209.25%！净利润率已达近5年同期最高水平！
8月11日，华为公布了2023年上半年经营业绩，实现销售收入3109亿元人民币，同比增长3.1%，净利润率为15.0%，同比提升10个百分点。华为表示，“整体经营稳健，结果符合预期”。
传高通Snapdragon 8 Gen 4将采用自研CPU内核，将会推出三版本
8月11日消息，据外媒报导，移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ，该处理器採 1＋5＋2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计，推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。
9.6 Gbps！全球最快！SK海力士LPDDR5T通过联发科下一代移动平台验证！
8月11日消息，SK海力士于8月10日宣布，其新一代LPDDR5T（低功耗双倍数据速率5 Turbo）DRAM芯片已完成与联发科下一代移动平台（应该是传闻中的天玑9300）应用的性能验证。
