日本INCJ计划出售部分瑞萨电子股权
8月21日消息，日本半导体大厂瑞萨电子18日宣布，已接获INCJ（日本产业革新机构）的通知，INCJ将出售所持有的部分瑞萨股票，出售后INCJ将从瑞萨电子的“主要股东”名单中剔除。
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印度政府拟禁止锂、铍、铌、钽等稀有金属出口！
8月21日消息，继中国对镓、锗相关物项实施出口管制之后，据印度媒体报道，印度政府业正考虑禁止锂、铍、铌、钽四种稀有金属的出口，旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。
高通收购汽车芯片厂商Autotalks，仍需要欧盟监管部门审批
据路透社报道，近日，欧盟监管机构表示，美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准，尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
今年全球十大半导体制造商设备投资将减少16%，创过去10年来最大跌幅
8月21日消息，据日经新闻20日报导，由于全球半导体市场持续疲软，这也使得全球半导体设备投资大幅削减，在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现，2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元，将为4年来首度呈现同比减少，下滑幅度将创过去10年来最大。
成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”
8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。
Arm将公布IPO申请资料，软银持股约90%
8月21日消息，日本软银集团（Softbank Group）旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO（首次公开发行）案备受市场关注。据外媒报道，Arm 将在美国当地时间 8 月 21 日正式公布 IPO 申请资料，据悉 IPO 完成后，软银集团可能仍将持有约 90%的Arm股权。
美国国防部组建生成AI能特别工作组
8月20日消息，据外媒报道，近日美国国防部成立了一个生成人工智能（AI）工作组，旨在帮助监督整个部门采用人工智能工具的过程，同时避免此类部署的一些陷阱。
台积电亚利桑那晶圆厂已导入首台EUV光刻机，正招募2000名设备安装工程人员
据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经正式导入了第一台极紫外光 （EUV） 光刻机。而随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，当地台积电的供应商也在持续招募员工当中。根据统计，当地预计仍有约 2,000 名相关设备安装工程人员的职位正在招募中。
美日韩将建立半导体早期预警机制，降低供应链混乱风险
8月19日消息，据日本读卖新闻报道，近日在美国举行的美日韩三国领袖会议上，美日韩三方发布联合声明，通过建立早期预警机制，以便在相关半导体短缺之际能迅速共享信息，并采取应对措施的模式，避免半导体等产品供应链出现混乱。
中国出口管制生效后，镓的价格已大涨50%
自8月1日起，中国政府对于镓、锗相关物项实施出口管制规定正式生效。鉴于中国的镓和锗产量在全球具有极高的市场份额，这也使得镓和锗的供应出现紧张，价格也大幅上涨。其中，镓的价格自出口禁令宣布以来已经上涨50%。
IBM自研AI芯片Telum已应用于Z16大型机，基于三星7nm工艺
8月19日消息，面对人工智能（AI）加速计算，IBM在2022年就推出了自研的AIU架构的AI加速芯片Telum，用于其最新的IBM Z16大型主机，以满足企业级AI算力需求。
三星带头，NAND Flash“涨声”响起！
8月17日，据Digitime报道称，国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。
