台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
分类： 业界
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
助力Arm PC生态，微软开始针对如何为Arm编码提供建议
10月17日消息，据外媒报道，微软宣布推出针对开发人员的Arm咨询服务，帮助开发人员为该处理器架构编写的Windows版本开发原生软件。
东京电子开发出可生产400层 3D NAND的刻蚀设备
10 月 17 日消息，东京电子（Tokyo Electron）为了追赶泛林集团（Lam Research），成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备，预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
台积电中科厂交地进度提前，可能升级为2nm以下制造基地
10月17日消息，据《经济日报》报道称，中国台湾中科管理局将比计划提前一个月在明年5月交地给台积电，助力台积电中科台中园区二期扩建工程。
传苹果将推出廉价版Vision Pro，售价或低至1500美元
苹果在今年6月的WWDC大会上发布了旗下首款MR设备Vision Pro，虽然这款设备各项配置都非常出色，但是其高达3499美元的售价也是令人望而却步。对此，有传闻称，苹果计划推出廉价版的Vision Pro，售价或将将至1500美元。
三星Exynos 2400 GPU性能曝光，仅比高通骁龙8 Gen 3低了10%
10月16日消息，据韩国媒体报道，近日，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S24系列现身Geekbench 6数据库，相关CPU性能测试成绩也被曝光。
iPhone 15系列硬件成本分析：A17 Pro成本130美元！大陆零部件占比降至2%！
10月17日消息，近日日经济新闻与拆解机构Fomalhaut Techno Solutions合作，对于苹果最新款的iPhone 15系列进行了拆解和成本分析，相比上代机型整体硬件成本提升了8%~16%。
小米澎湃OS曝光：手机、汽车、智能家居通用，小米14系列将首发！
10月17日，小米CEO雷军宣布，小米将启用自研的全新操作系统——小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS）。
2023年三季度智能手机市场：近十年同期最差，仅华为、荣耀和传音实现同比增长！
10月17日，Counterpoint Research最新公布的报告显示，2023年第三季，全球智能手机出货量同比下滑8%，出现连续9个季度的衰退连，同时也创下了近十年同期出货量最差纪录，主要原因在于需求复苏进度慢于预期，包括北美、西欧和韩国等市场皆需求不振，仅中东与非洲（MEA）地区实现了出货量的增长。
倒计时1天！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！
苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业高质量发展。
零件供应商突发火灾，丰田日本6座工厂停工
10月17日消息，据时事通信社报道，相关人士指出，因日本汽车零件供应商“中央发条”（Chuo Spring）藤冈工厂于当地时间16日突发火灾，导致弹簧相关零件供应受到影响，因此丰田汽车位于日本的部分车辆组装厂自16日起停工。
