摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
11月7日消息，摩根士丹利最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
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220万分！330亿参数大模型！天玑9300遥遥领先背后：“全大核”架构揭秘！
2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。
传爱立信广州研发团队裁员，赔偿N+3+年终奖，北京上海也被波及
11月6日消息，据爱立信员工在社交平台上爆料，爱立信在广州的研发中心发生重大人事调整，整个5G Tool研发团队被裁掉，只保留市场销售、技术支持团队。
Arm携手行业领先企业，共同打造面向未来的AI基础
11月6日消息，Arm今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。
2023Q3全球平板电脑市场：华为销量增长28.2%，小米暴涨119.7%！
11月6日消息，市场研究机构Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季全球平板电脑出货量为3,270.5万台，同比下滑7.2%，环比增长8%。Canalys的数据反映出在重要的节日季前，平板电脑市场出现复苏迹象。
如造出速度更快、功耗更低的芯片？合成钻石和超纯玻璃或能帮上忙
11月6日消息，据《华尔街日报》报道，目前高性能芯片面临的最大挑战之一是功耗控制，因为随着芯片性能的越来越强，会产生更多热量，而随着先进制程工艺的推进越来越困难，升级制程所能够带来的性能提升和能耗降低也越来越困难。
摩尔线程CEO发内部信：本周将进行“岗位优化”！
国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。”同时，他也无奈的表示，将在本周完成“常规性岗位优化”。
全球网络安全专利排行前十中国占六席：华为进入前三，一年靠专利赚40亿
近日国外机构LexisNexis发布了全球网络安全专利排行榜，在网络安全专利数量最多的全球前十家公司中，中国占了六席，并且有两家公司进入前三。
美国开发出全固态热晶体管：可精确控制计算机芯片热量
11月6日消息，加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。
