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林本坚:竞争对手永远追不上台积电!蒋尚义:Intel以前是“King”,现在被当成“Nobody”!

3月27日,中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚,鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难:有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间,林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税,以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。

传英伟达或将采用Intel 18A制程代工游戏显卡GPU

3月27日消息,据Tom’s Hardware报道,近日瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri发布的最新研究报告指出,英特尔可能会改变战略,重新聚焦芯片设计业务,同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)等头部客户的订单。
Intel新任CEO发内部信:要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者

英特尔前CEO:研发不在美国,台积电追加1000亿美元投资作用有限!

3月27日消息,据英国《经融时报》报道,尽管特朗普政府对于台积电(TSMC)承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意,并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步,但英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日却表示,这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电SoIC产能将倍增,英伟达Rubin、苹果M5都将采用

3月26日消息,据最新的业内传闻显示,英伟达(NVIDIA)下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC(System-on-Integrated Chip)封装技术,这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待,台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点,预期需求将大幅成长。