车规级芯片量产加速，曦华科技完成超2亿元B+轮融资
2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B 轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
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芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。”
9.6Gpbs！SK海力士宣布已开始向客户供应LPDDR5T
11月13日，SK海力士正式宣布，已经开始向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB容量产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可达成每秒9.6Gpbs的传输速度。
台积电高雄2nm晶圆厂将按计划进行
近日，高雄市政府表示，台积电已经拍板在高雄设2nm先进制程产线的计划正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。同时，也透露希望争取台积电在高雄建1.4nm晶圆厂。
东京电子Q3营收大跌39.7%！中国市场营收占比升至42.8%！
11月13日消息，近日，日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron ）公布了2023年三季度财报，虽然营收和净利润同比均大跌，但是优于东京电子此前的预期，因此，东京电子还上调了全年的财务预测。同时，三季度东京电子来自中国市场的营收占比首次突破40%。
华为内部人士：今后鸿蒙将与安卓应用形成硬分叉局面！
11月13日消息，近日，网易、美团等多家公司公布了鸿蒙系统有关的岗位招聘。
传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造
11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。
为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
洪芯微破产清算：工厂及设备等资产7折拍卖！
近日，四川洪芯微科技有限公司（以下简称“洪芯微”）旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网，引发了市场的广泛关注。
长江存储“亮剑”：在美起诉美光侵犯其8项3D NAND专利！
11月11日消息，芯智讯通过美国加州北区地方法院最新公布的信息了解到，中国3D NAND闪存制造商——长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）已于11月9日在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司（MICRON）和美光消费类产品事业部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下统称“美光”）提起诉讼，指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。
纬创宣布以2.8亿元将马来西亚工厂出售给恩智浦！
11月10日消息，电子代工大厂纬创资通于9日代替马来西亚子公司WMMY公告指出，旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成；公司最终将以1.85亿令吉（约合人民币2.8亿元）的售价，将其位于这两大自由贸易区的不动产（包含厂房与土地）出售给半导体大厂恩智浦（NXP）。
