月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期正式投产
11月18日消息，中国台湾面板厂商友达于17日举行了“昆山第六代LTPS（低温多晶硅）液晶面板二期投产启用仪式”，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板，再添营运与成长动能。
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高通发布第三代骁龙7：GPU性能大涨50%，配备骁龙8系同款三ISP
11月17日消息，今天下午高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！
Mavell裁撤台湾闪存控制器研发团队，200人被裁！
11月17日消息，据业内爆料称，受NAND Flash市场长期疲软的影响，芯片设计厂商Marvell近期已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人。
应用材料2023财年营收265.2亿美元，创历史新高！
2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。
OPPO正式发布安第斯大模型，未来将打造人人可用、个性专属的大模型生态
11月16日,2023OPPO开发者大会在上海世博中心举行,会上OPPO正式发布了自主训练的个性专属大模型与智能体——安第斯大模型(AndesGPT)。
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
应用材料遭美国刑事调查，被疑违规对中芯国际出口数亿美元设备
11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国芯片制造商出口了数亿美元的半导体设备。
受美国半导体限制新规影响，阿里云IPO计划搁置！阿里股价暴跌超9%！
11月16日，阿里巴巴公布了2023年第三季度财报，并宣布由于美国半导体出口限制政策的影响，其云业务部门——阿里云的IPO计划被推迟。受该消息影响，阿里巴巴美股股价大跌9.14%。
联想在美起诉华硕侵犯其四项专利！
11月17日消息，据路透报导，全球PC龙头联想（Lenovo）于当地时间15日在美国加州起诉台系PC大厂华硕，指控其笔记本电脑侵害联想的多项专利。
