LG电子下一代SoC将采用芯原矢量图形GPU
2023年11月22日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。
分类： 业界
工业富联旗下公司因虚假计税被罚款2万元
近日，工业富联旗下富联科技（武汉）有限公司因编造虚假计税依据，违反税收征收管理法等，被国家税务总局武汉市税务局第二稽查局拟罚款2万元。
TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散，TCL半导体注销！
11月21日，据业内爆料显示，TCL科技集团旗下的芯片设计子公司“摩星半导体”已经“解散”。这是继OPPO解散哲库科技、魅族解散AR芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。
博通610亿美元收购VMware获市场监管总局有条件批准！
11月21日，市场监管总局发布公告，宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿（VMware）公司股权案。
理想自研芯片曝光：智能驾驶AI芯片即将流片，还有SiC功率芯片！
11月21日消息，据业内消息，国产新能源汽车厂商理想目前正在国内研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片，同时还在新加坡组建芯片研发团队，研发驱动电机控制器的 SiC（碳化硅）芯片。
锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，专注融合视觉应用
近日，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。
30亿美元！美国启动“国家先进封装制造计划”！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
联发科天玑8300发布：支持100亿参数大模型！
2023年11月21日 – 联发科（MediaTek）发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
拆解比亚迪海豹：大部分核心部件均自研！
日经BP通过拆解，发现比亚迪海豹配备了由他们自己生产的功率半导体元件（功率元件）的模块（功率模块）。
国产高端双工器成功进入三星供应链！
2023年秋，一款国产手机的横空出世踏碎了美国单边主义和霸权主义的制裁枷锁。
