英特尔Battlemage显卡将于2024年发布，台积电4nm制程代工
12月21日消息，据外媒Wccftech报道，英特尔近日在日本东京举办了一场活动，在介绍其“AI Everywhere”计划和酷睿 Ultra处理器及第五代Xeon可扩展处理器等产品的同时，英特尔还介绍了其在GPU产品的规划，显示采用Xe2-HPG构架的下一代的代号Battlemage的Intel ARC独立显卡将于2024年之后发布。
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摩尔线程发布全新智算加速卡MTT S4000，首个千卡智算中心也正式落地
12月19日，摩尔线程首个全国产千卡千亿模型训练平台——摩尔线程KUAE智算中心揭幕仪式在北京成功举办，宣告国内首个以国产全功能GPU为底座的大规模算力集群正式落地。与此同时，摩尔线程联合国内众多合作伙伴发起并成立了“摩尔线程PES - KUAE智算联盟”和“摩尔线程PES - 大模型生态联盟”，共同夯实从智算基础设施到大模型训练与推理的国产大模型一体化生态，持续为我国大模型产业发展加速。
灵动微电子获得上海科创集团新一轮战略性投资
12月20日消息，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）近日宣布，已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。
全球企业研发投入Top50榜单公布：华为进入前五，英特尔第八，台积电排名第42位！
12月19日消息，近日，欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》（The 2023 EU Industrial R&D Investment Scoreboard），对于研发投入排名前2500名的企业进行了统计，显示这些企业在2022年的研发金额总计较2021年同比增加了12.8%，达到了破纪录的12499亿欧元。同时，还公布了Top 50企业的名单，中国华为公司位居第五。
友达本月将关闭新加坡LCD面板生产线
12月20日消息，据日经新闻报导，友达光电（2409）将在本月底之前关闭在新加坡的LCD面板产线，生产设备转移到中国台湾，将影响多达500名员工。
SIA：2024年全球半导体市场将增长13%
12月20日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，因PC、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额将萎缩9%，不过2024年有望恢复增长，预计将同比增长13%至5,884亿美元。
投资5亿元，河南富士康新能源汽车产业发展公司成立
12月19日晚间，鸿海集团发布公告称，中国子公司富士康新事业发展集团注资5亿人民币，成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，持股比例为100%。
台积电解析48纳米栅极间距的CFET技术
12月19日消息，在上周召开的国际电子器件会议（IEDM 2023）上，台积电发布了一篇标题《面向未来逻辑技术扩展的 48 纳米栅极间距的互补场效应晶体管 (CFET) 》的论文。这篇论文由大约 50 位不同的作者撰写，由 Sandy Liao 发表。
传英特尔已采购了6套High-NA EUV光刻机
12月19日消息，据外媒sammobile的报道，韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，两家公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA EUV光刻机。
AMD下一代服务器芯片曝光：拥有128核Zen 5和192核Zen 5c两个版本
12月19日消息，近日有国外网友@yuuki_ans 在X平台上曝光了AMD 即将推出的代号为“Turin”的Epyc处理器，这是AMD第五代 Epyc 服务器和数据中心 CPU，预计将于 2024 年推出。
