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汇顶科技为OPPO Find X7系列提供独立安全芯片、智能音频放大器等创新方案组合
OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客户发布。该产品系列商用了汇顶科技创新方案组合。其中，OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。
3999元起！OPPO Find X7系列发布：生成式AI/潮汐架构/双潜望长焦！
1月8日下午，OPPO在深圳宝安会展中心召开新品发布会，正式发布了新一代的旗舰智能手机OPPO Find X7系列，搭载OPPO自研潮汐架构，并配备了新一代护眼钻石屏，售价3999元起。其中配备双潜望式镜头的Find X7 Ultra更是代表着该系列配置顶尖水准，售价5999元起。
2024年一季度DRAM合约价将上涨13~18%
1月8日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的预测报告显示，2024年第一季DRAM合约价环比涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持內存产业的供需平衡。
安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
2024年1月8日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。
在AI、电动汽车带动之下，全球半导体需求将在二季度好转
1月8日消息，据日经新闻近日报道，在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期，即在生成式AI、电动汽车需求带动下，全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转，而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期（Silicon Cycle）”呈现好转，也有望推升全球整体经济的景气度。
和硕宣布斥资1.2亿美元在印度建第二座工厂
1月8日消息，根据路透社的报道，印度南部泰米尔纳德邦已与塔塔电子（Tata Electronics）、和硕联合（Pegatron）等苹果供应商，以及汽车大厂现代汽车等公司签署了价值超过43.9亿美元的投资协议。其中，和硕预计斥资1.2亿美元在当地设立第二座工厂。
台积电熊本厂2月举办开幕，已带动6家半导体设备厂商5470亿日元投资
1月8日消息，晶圆代工厂龙头大厂台积电位于日本熊本县的半导体厂房已于2023年年底竣工，目前该公司已经开始将生产设备移入厂房，并着手启用生产线，预计将于2024年底量产。据当地官员透露，台积电熊本厂计划于2月24日举行开幕式，除台积电高层外，相关政府官员也可能出席。而台积电在日本的投资，也带动了当地半导体设备厂商的投资。
仅用了不到10%的GPU，E级超算Frontier就完成了1万亿参数大语言模型运行
1月8日消息，作为目前全球唯一一款已拥有超过E级算力的超级计算机，安装在美国田纳西州橡树岭国家实验室 (ORNL)的Frontier近期已经成功完成了基于220亿、1750亿和1万亿个参数的AI大模型的运行测试。
AMD Zen 6“Ryzen”CPU代号为 Medusa，具有2.5D互连和更高的带宽
1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。
为推进RISC-V内核研发，MIPS挖来了SiFive两位高管！
1月5日消息，芯片设计厂商MIPS近日通过官网宣布，已聘请了知名RISC-V技术厂商SiFive的两名前高管。
