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若供应商若能谨慎控制产能，DRAM及NAND Flash合约价涨势将延续至四季度
1月19日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，在连跌八个季度之后，2023年第四季度开始恢复增长。NAND Flash合约价自2022年第三季开始下跌，连跌了四个季度之后，至2023年第三季度开始恢复增长。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，故涨势能否延续将取决于上游原厂是否持续且有效的控制产能利用率。
华为联合成都高新投拿下鼎桥通信100%股权！
1月19日上午，国家市场监督管理总局公示了“华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司（以下简称“鼎桥通信”）股权案”。
英特尔CEO：美日荷联合限制下，中国芯片制造技术将落后10年！
1月19日消息，据外媒报道，英特尔准备在2月21日在美国加利福尼亚州的圣何塞举办其代工业务盛会“IFS Direct Connect”，届时该公司将展示半导体的未来。
鸿蒙星河版开发者预览正式推出，首批200个鸿蒙原生应用加速开发
2024年1月18日，华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请，这意味着鸿蒙生态进入第二阶段，将加速千行百业的应用鸿蒙化。
3nm营收占比已达15%！台积电预计2024年营收将增长超20%，资本支出或降至280亿美元
1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期，这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束。
科技企业大举投资AI，2024年将继续裁员
1月18日消息，受全球经济景气度下滑的影响，自2022年下半年以来，全球的科技巨头都纷纷开始了裁员瘦身，并且在2023年生成式人工智能爆发之际，大举投资人工智能来提高办公效率，这也使得不少科技巨头在2024年可能将会继续裁员。据外媒报道，谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）的最新举动显示，他们在2024年仍会继续裁员。
传台积电SoIC产能今年将提高3倍！
1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂
1月17日晚间，鸿海集团发布公告称，其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司，以在印度设立专业封测代工厂。
三星半导体业务去年亏损或达750.4亿元，决定冻结管理层薪资调整
1月18日，根据《朝鲜日报》报道，受存储芯片业务的拖累，三星电子的半导体业务在2023年遭遇了成立以来最大的亏损，因此三星电子半导体业务部门高层决定，在2024年将冻结薪资调整。
进入埃米级制程工艺，为什么需要CFET？
据Semiwiki报道，在 IEDM 2023 上，imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一，习惯以易于理解的方式解释技术，反应灵敏且易于合作。
