传英伟达“阉割版”AI芯片H20已开始接受预定：性价比不如国产AI芯片！
2月2日消息，据路透社报道，近日有市场传闻称，英伟达（Nvidia）专为中国市场设计的“阉割版”AI芯片H20系列，已开始接受渠道商的预购单，定价跟对手华为的产品一致。
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芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底！官方回应来了
2月2日消息，据外媒报道，英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
2023年华为智能手机销量同比暴涨84%！
2月2日消息，据市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示，2023年四季度及全年的智能手机出货数据。其中，华为在2023年中国市场的销量同比大涨84%，特别是在2023年四季度，销量更是同比暴涨93%。
MCU及模拟IC需求疲软，Microchip计划上半年停工四周！
2月2日消息，MCU大厂微芯科技（Microchip）于美国股市周四盘后公布了截至2023年12月31日为止的2024财年第三财季（2023年四季度）财报。
SK海力士计划赴美建HBM工厂，助力AI芯片美国制造！
2月2日消息，据韩国媒体报导，两名知情人士透露，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片，以便与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行整合，实现AI芯片的美国制造。显然，此举将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链导入美国本土的目标。
英伟达在AI芯片市场份额高达98%，今年或将降至94%！
2月2日消息，受益于生成式AI市场的爆发，英伟达成为了数据中心人工智能芯片领域（AI）霸主，并将所有竞争对手远远的甩在了身后。根据富国银行的统计，英伟达目前在数据中心AI市场拥有98%的市场份额，而AMD仅有1.2%的市场份额，英特尔则只有不到1%。
美国计划向越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化
2月1日消息，据《日经新闻》报道，美国负责经济增长的副国务卿何塞·费尔南德斯近日宣布，美国将根据《芯片与科学法案》对越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化，并减少对中国的依赖。
日月光投控2023年净利72.7亿元，同比大跌49%！今年将全面发力先进封装
2月1日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，并公布了2023年第四季及2023年全年财报。
高通CEO阿蒙：搭载骁龙X Elite的PC产品将与新版Windows同步上市！
2月1日消息，高通在去年10月发布了面向AI PC市场的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器，而基于这款处理器的PC产品将会在今年年中由领先的OEM厂商推出。
应广科技宣布对OTP MCU涨价！
2月1日消息，据台媒报道，台系MCU厂商应广科技近日已通知代理商，即日起调涨OTP MCU价格。值得注意的是，不久之前，兆易创新的32位MCU现货价格也上涨10%。这似乎也反应了MCU市场需求正在回暖。
