瑞萨电子已将MRAM用于MCU当中
2月22日消息，据外媒businesswire报道，瑞萨电子公司日前宣布，该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元 (MCU) 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列。它实现了超过 200 MHz 的随机读取访问频率和每秒 10.4 兆字节 (MB/s) 的写入吞吐量。
分类： 业界
英特尔公布全新工艺路线图：Intel 14A或将2026年量产！微软成Intel 18A新客户！
2月22日凌晨，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。
日本半导体教父、前尔必达社长坂本幸雄逝世！
据台媒报道，曾任日本DRAM大厂尔必达社长，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄已于2024年2月14日因身体不适辞世，享年77岁。
英伟达Q4净利同比暴涨769%，盘后股价大涨10%！但中国市场收入大跌！
2月22日，AI芯片大厂英伟达于美股周三盘后公布了截至2024年1月28日的2024财年第四财财报。财报显示，英伟达第四财季营收及利润同比暴涨，已连续三个季度突破历史记录，推动英伟达股价在盘后一度大涨超10%。
传苹果将于2026年推出折叠屏iPhone，目标出货5000万部
2月21日消息，虽然目前众多的头部智能手机厂商都有推出折叠屏智能手机，但是苹果公司（Apple）截至目前仍未推出折叠屏手机。据韩国媒体Alpha Economy报道，苹果可能最快将于2026年9月推出折叠屏手机iPhone，并且首年销量目标高达5000万部，远高于目前的全球折叠屏手机市场规模。
2024年全球折叠屏手机将出货1770万部，华为有望拿下19.8%份额
2月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，2023年全球折叠屏手机出货量达1,590万部，同比增长25%，占整个智能手机市场的比重约1.4%。预计2024年折叠屏手机出货量约1,770万部，同比增长约11%，在整个智能手机市场当中的占比将微幅上升至1.5%，增长幅度仍低于市场预期，不过2025年占比将有机会突破2%。
强化高利润广告业务，沃尔玛宣布23亿美元收购电视大厂Vizio
2月21日消息，美国零售业龙头沃尔玛（Walmart）于当地时间2月20日宣布与电视制造商Vizio达成协议，将以每股11.5美元现金进行收购Vizio，交易总额大约23亿美元。需要指出的是，沃尔玛一直是Vizio电视的主要销售渠道，收购将有助于推动沃尔玛广告业务，这项收购案将在监管机构审核通过后才能达成。消息公开后，Vizio当日股价暴涨超16%至11.08美元每股。
集成230MB SRAM！AI推理速度提升超10倍，Groq LPU能否取代英伟达GPU？
2月20日消息，美国人工智能初创公司Groq最新推出的面向云端大模型的推理芯片引发了业内的广泛关注。其最具特色之处在于，采用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架构，以及拥有超高带宽的SRAM，从而使得其对于大模型的推理速度提高了10倍以上，甚至超越了英伟达的GPU。
传塔塔集团将邀请联电或力积电赴印度建合资晶圆厂
2月21日消息，据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称，印度塔塔集团（Tata Group）可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂，在印度打造当地首座晶圆代工厂，主要生产成熟制程芯片，初期规划月产能2.5万片。
中国市场需求旺盛，日本半导体设备厂商赚大了！
2月21日消息，据《日经新闻》报道，尽管美国限制了先进半导体与制造设备对中国的出口，日本和荷兰也相继出台限制政策跟进，这也迫使中国厂商开始全力发展成熟制程。由于成熟制程的半导体设备并未受到限制，一些主攻成熟制程或受禁令影响较小的日本半导体设备厂商纷纷押注中国市场，在中国的销售占比大幅增长，业绩也是相当亮眼。日本半导体分析师表示，美国未来可能也会对成熟制程进行限制。
SK海力士已完成HBM3e开发，预计将于今年3月量产
2月21日消息，据外媒Moneytoday报道，韩国存储芯片大厂SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E高带宽內存的开发工作，并且顺利完成了英伟达（NVIDIA）历时半年的性能评价，计划于今年3月开始大规模生产HBM3E，并在4月针对英伟达供应首批产品。
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
