高通硬刚Arm：要求5年不交授权费，还要强制授权V10！
据路透社10月5日报道，高通技术公司与Arm Holdings于当地时间本周一开始将在美国特拉华州联邦法院再次展开为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未按合同提供必要的芯片测试工具，并泄露了2024年终止重要授权协议的威胁信函，损害了高通与Meta之间的芯片合作谈判。对此，高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元。此外，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
分类： 业界
违规向华为等中企出口，Lambda被美国BIS罚款200万美元
当地时间10月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）与马萨诸塞州软件与工程服务公司Lambda Research Corporation就66项违反《出口管理条例》出口行为达成和解，并处以200万美元罚款。
南亚科技Q3营收暴涨611.7%！
10月5日，DRAM芯片大厂南亚科技公布了2026年9月营收快报。其当月自结合并营收为新台币450.91亿元，同比暴涨576.62%，环比增长0.9%。
台积电尖端制程持续供不应求，明年或将涨价10%
10月6日消息，美系外资投行高盛和摩根士丹利近日均发布了最新的针对台积电的研究报告。高盛认为，受益于AI GPU/AI ASIC、网络设备及服务器CPU等需求全面扩大，即便台积电N2与N3产能持续扩大，供应仍可能处于吃紧状态，台积电的业绩增长态势将延续至2027年，并预计台积电2027年先进制程价格将上涨5%～10%，成熟制程价格则上涨0%～3%。因此对台积电维持买进评级，目标价为新台币3,300元。摩根士丹利也将同样看好台积电，将其目标价由新台币2,988元调升至新台币3,088元。
220亿美元，Skyworks与Qorvo完成合并
当地时间2026年10月5日，射频器件大厂Skyworks宣布成功完成与Qorvo的合并。两家公司合并完成之后，将成为一家总部位于美国的全球领先的高性能射频（RF）、电源管理以及模拟和混合信号半导体解决方案供应商。
美光2027财年资本支出将超500亿美元
据韩国媒体ZDNet Korea近日报道，随着人工智能（AI）所需的高附加值存储器市场需求持续保持强劲，存储芯片大厂美光计划在2027财年将资本支出提升至超过500亿美元，同比增长超过80%。这一扩产支出已超越三星电子与 SK 海力士，给这两家韩国半导体巨头带来压力。
俄罗斯拟建14nm晶圆厂！
据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。
10埃米以下怎么走？泛林押注CFET架构
随着半导体行业向 10 埃米（Å）节点以下推进，传统晶体管设计正触及根本性的缩放极限。
华为与高通达成专利许可协议！
2026年10月5日，华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议。协议内容包括双方在5G、计算、人工智能（AI）及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，以及高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。
台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！
10月4日消息，独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在其电子报《Culpium》中披露，台积电正评估与特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下位于德克萨斯州的Terafab超级晶圆厂项目进行合作。
特朗普：外企不在美国设厂，将面临300%关税！
当地时间10月3日，美国总统特朗普在俄亥俄州举行造势活动时表示，他的关税政策正吸引大量外国企业投资流入美国，并且再度威胁不到美国设厂的外国企业，最高将被征收300%关税。
华为麒麟9050 Pro拆解：两颗Die“折叠”，当一颗用！
近日，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot），展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。