舜宇光学和Corephotonics宣布达成双摄技术的战略合作伙伴关系
2018 年 2 月 26 日 – 双摄技术的领先授权商 Corephotonics 与中国领先的相机模块集成商舜宇光学合作，携手将基于公司双摄技术的各种先进成像解决方案推向市场。新产品包含双摄模块、图像处理算法和计算机视觉软件，可提供卓越的图像质量和用户体验。
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分类： 业界
鸿海强攻8K市场，与夏普合资成立生产车载摄影镜头子公司
鸿海强攻 8K 市场又准备建立新的出海口！根据 《日本经济新闻》 的报导，鸿海集团将与旗下日本科技公司夏普 （SHARP） 在车载摄影镜头领域成立合资公司，之后进行相关产品的开发，然后针对全球大型汽车厂供货。
高通：可以卖给博通，但报价必须上调到1600亿美元
2月27日，据英国金融时报网站引述知情人士的话说，高通已经对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元（包括债务），则高通将同意进行交易，如果排除掉高通的债务规模，这一收购价实际上在1350亿美元左右。
展锐再度携手英特尔发力高端市场：2019年推出7纳米5G手机平台
从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都带动了巨大的市场机遇，…
科技部部长万钢：中国研发开支去年达到1.76万亿元！
北京时间2月27日上午消息，科技部部长万钢本周一说，去年，中国全社会R&D支出预计达到人民币1.76万亿元（2790亿美元）。
中利集团宣布斥资约100亿收购比克动力
2月24日，江苏中利集团股份有限公司(002309)发布公告称，公司拟收购深圳比克动力电池有限公司(以下简称“比克动力”)，初步预计交易作价或达到100亿元。目前公司已与比克动力及股权持有方西藏浩泽商贸有限公司签署了《股权收购意向协议书》。
收购半导体蜂窝IP提供商CommSolid，汇顶科技进军NB-IoT市场
汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局。
联发科发布Helio P60：支持NeuroPilot AI技术！
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。
5G已来！华为发布首款5G商用芯片和终端！
2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
吉利斥资90亿美元拿下奔驰母公司近10%股份，成其第一大股东！
据英国《金融时报》中文网24日报道，国产汽车厂商浙江吉利控股集团宣布以约90亿美元（约合人民币570亿元）收购梅赛德斯-奔驰母公司戴姆勒9.69%的股份，成为了奔驰母公司戴姆勒的最大股东。戴勒姆旗下拥有梅赛德斯-奔驰汽车、梅赛德斯-奔驰轻型商用车、戴姆勒载重车等业务。
2017年比特大陆运营利润或超30亿美元，与英伟达相当
北京时间2月24日早间消息，去年全球最大的比特币矿机厂商比特大陆可能实现了与英伟达差不多的利润。
ARM推出可集成在SoC中的iSIM技术！能否取代传统SIM卡？
2月22日，ARM宣布推出一项名为 integrated SIM（iSIM）的技术，有别于现有的传统物理 SIM 卡与 embedded SIM（eSIM）卡，iSIM技术是借由连接射频模组而直接整合到 SoC，可大幅节省移动通讯设备内部面积，且还能节省制造 SIM 卡成本。最快 2018 年底就有相关产品问世。