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华邦电子：DRAM价格Q2将再涨100%，明年产能也已售罄！

2月10日，中国台湾存储芯片厂商华邦电子召开法人说明会，总经理陈沛铭在会中释出强烈乐观信号，宣布公司产能已全数售罄至2027年，并强调“再卖下去就会超卖”。

随着全球对半导体的需求激增，印度正积极建设本国半导体产业，并计划于今年开始商业化生产。根据印度半导体发展计划的最新进展报告，预计2026年将有四家半导体工厂投入商业运营，包括：凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）、塔塔集团、美光科技和CG Semi。

2月10日，摩尔线程对外宣布，已正式开源TileLang-MUSA项目，实现对TileLang编程语言的完整支持。该项目已成功在摩尔线程多代全功能GPU上完成功能验证与特性开发，旨在通过高层抽象与编译器优化，大幅降低开发门槛，为国产算力平台提供更高效的AI与高性能计算开发体验。

2月10日，台积电董事会首度在日本熊本厂举行，董事会核准通过了八项议案，其中2025年度员工业绩奖金与酬劳（分红）也正式拍板，人均分红或高达新台币264万元（约合人民币57.9万元）。

2月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年1月营收快报。2026年1月合并营收突破新台币4,000亿元大关，达到了新台币4,012.55亿元，同比增长36.8%，环比增长19.8%，再创单月历史新高纪录。

2月20日消息，据英国《金融时报》引述知情人士说法报导称，美国商务部正在规划，将对美国超大规模云服务商给予进口芯片关税豁免，这项豁免将与台积电等在美国的投资承诺绑定在一起。

2月10日，中国台湾工研院电光所在中国台湾科学技术委员会与中国台湾发展基金的支持下，筹建的一座全新的“12英寸晶圆研发试产线”正式破土动工。这不仅是工研院半导体研发设备的重大升级，更是中国台湾在先进制程、量子科技与光电整合领域，串联学术界创意与产业界量产能力的关键枢纽。

近年来，苹果公司持续扩大印度iPhone制造能力引发外界关注。2月9日，《苹果在中国：美国科技巨头如何造就中国制造霸权》作者麦吉（Patrick McGee）表示，并没有完全能够替代中国的制造供应链，所谓“下一个中国”并不存在。

2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。

2月9日晚间，中科曙光发布公告称，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币80亿元（含本数），募集资金总额扣除发行费用后用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。

2月8日下午，芯智讯从内部人士处获悉，EDA与半导体IP大厂新思科技（Synopsys）全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群（Magic）即将离职，并由其指定的姚尧（Raymond Yao）出任新思科技中国区临时销售负责人。

2月9日消息，据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工业务似乎获得了第二家重要的外部客户，传闻联发科后续的天玑系列移动SoC可能将会交由Intel 14A制程工艺代工。