AI芯片大热，中国芯瑞芯微商用化弯道超车
一线芯片企业在AI领域早已深入布局，甚至已先声夺人。在CES 2018上，瑞芯微发布了旗下首款AI处理器RK3399Pro，首次采用CPU/GPU/NPU硬件架构设计，其片上NPU运算性能高达2.4TOPs，具备高性能、低功耗、开发易等优势。
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分类： 业界
3D结构光还没来得及在手机上普及，TOF又来了
TOF，Time of Flight，直译为飞行时间。其具体原理是通过给被测目标连续发送光信号，然后在传感器端接收从被测目标返回的光信号，再通过计算发射和接收光信号的往返飞行时间来得到被测目标的距离。
长江存储发布3D NAND新架构Xtacking；SK海力士推出全球首款4D NAND
近日，在美国举办的Flash Memory Summit（闪存技术峰会）的首日Keynote上，长江存储（Yangtze Memory Technology，YMTC）压轴出场，推出了其最新的3D NAND架构Xtacking，I/O接口的速度提升到了3Gbps，吸引了外界的极大关注。不过在长江存储演讲之前，海力士则公布了更为令人惊叹的4D闪存技术。
华为5G专利收费标准曝光：费用标准为4%？
最新曝光的消息显示，华为5G专利收费标准会主要参考高通的模式，但是他们在售价上会进行减低一些，使用过程上也会更简单一些。只要厂商用到华为的专利，那么就是统一的专利使用收费标准，费用标准设定在4%上，也就是1000块钱要交付华为专利费4% 。所以一款5000元的5G手机，华为专利的收费就是200元。
合力泰2亿美元印度建厂的背后：印度的关税“大棒”与小米的成本焦虑！
8月7日上午消息，据印度媒体报道，小米主要的零部件供应商之一合力泰（Holitech）本周一正式宣布，将在印度建厂，预计2019年第一季度开始在印度生产零部件。目前该公司已经与印度安达拉邦签署了谅解备忘录，计划在蒂鲁伯蒂市正式启动本土制造业务。
上海博通IPO上会被暂缓表决！
今日，上海博通IPO上会进行表决，最终证监会公布的结果显示：“暂缓表决”。具体原因不明。
燧原科技获Pre-A轮融资3.4亿，打造云端深度学习训练平台
2018年8月7日，专注于人工智能领域神经网络解决方案的燧原科技今日宣布获得Pre-A轮融资3.4亿元人民币，由腾讯领投，种子轮投资方亦合资本（武岳峰资本旗下基金）、真格基金、达泰资本、云和资本继续跟投。本轮融资将用于云端AI加速芯片及相关软件生态的研发投入。
华为Mate 20 Pro将采用超声波屏下指纹？
随着今年vivo NEX、OPPO Find X的推出，正面几乎全是屏的全面屏手机已然成为了一种新的趋势。与此同时，旗舰机当中的传统按键式的前置指纹识别也开始逐渐被屏下指纹或3D人脸识别所取代。近日，据外媒BGR爆料称，华为Mate 20 Pro将会应用高通第二代超声波指纹技术。
德勤：中国在5G竞赛中领先美国，基站数是美国10倍！
北京时间8月7日下午消息，德勤周二发布的一份报告显示，美国在5G通讯设施的开支方面落后于中国，并有可能会在潜在经济利益方面输给中国。
小米零部件供应商合力泰将在印度投资2亿建厂！
8月7日上午消息，据印度媒体报道，小米主要的零部件供应商之一合力泰（Holitech）本周一正式宣布，将从2019年第一季度开始在印度生产零部件。目前该公司已经与印度安达拉邦签署了谅解备忘录，计划在蒂鲁伯蒂市正式启动本土制造业务。
紫光成中国移动2000万元eSIM晶圆集采大单唯一候选人
8月7日，中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。
中芯国际北京12英寸标准厂房完工！
近期，北京亦庄屹唐集成电路科技有限公司（以下简称“屹唐”）集成电路标准厂房（一期）项目已进入主体装修阶段，预计11月底全部完工。去年11月30日，标准厂房进行了封顶，如今该厂房已进入到了最后的“收尾”阶段。