云从科技提交上市辅导备案登记，最快有望年底登陆科创板
8月20日消息，据广东证监局披露，云从科技已于8月18日在广东证监局办理了上市辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券股份有限公司。这也意味着国内人工智能公司云从科技正式开启IPO上市之路。
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500亿美元收购Arm是谣传？英伟达CEO黄仁勋正式回应
在今天（8月20日）早上的财报会议上，NVIDIA创始人、CEO黄仁勋首度回应了收购Arm的传闻，给这笔天价收购案泼了一盆冷水。黄仁勋表示，NVIDIA迄今为止与Arm有很多合作，但尚未提出收购计划。
Manticore推出4096核心RISC-V处理器：22nm工艺，222平方毫米
在HotChips 2020大会上，芯片创业公司Manticore推出了自己的基于RISC-V架构的处理器设计，代号“Ariane”(阿丽亚娜)，其集成了多达4096个RISC-V核心。并且，它还采用了流行的多重小芯片(Multi-Chiplet)设计理念：每颗芯片内整合封装四个小芯片，然后每个小芯片内部又分为四个象限(Quarant)，每个象限内继续划分为32个丛簇(Cluster)，每个丛簇包含8个核心，这样一颗芯片就有多达8×32×4×4＝4096个核心！
印度加快通信设备的本土制造，多家运营商5G建设排除华为、中兴
据印度媒体报道称，印度电信管理局（TRAI）主席R S Sharma表示，出于“战略性”的原因，印度必须加快通信设备的本土制造。Sharma告诉PTI，继印度成为手机制造大国后，对构成了敏感且具有重要战略意义的电信网络“中枢神经系统”的电信设备也必须如此。
联发科携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
2020年8月20日， 联发科（MediaTek） 不断推动5G卫星物联网先进通信技术的发展，近期成功通过Inmarsat国际海事卫星组织Alphasat L波段卫星，于赤道上方35000公里处GEO地球同步轨道完成数据传输的外场试验。
2019年中国自主芯片自给率已达30%，目标2025年达到70%！
据央视网报道称，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。
赋能千行百业，华为Atlas AI全栈软件平台揭秘
近日，在主题为“昇腾万里，让智能无所不及”的HAI2020昇腾AI新品全球发布会上，华为正式发布了Atlas AI全栈软件平台。更为值得关注的是，华为还打造封装了华为在行业AI领域的基础算法和经验积累的行业SDK。
支持三频北斗和双频GPS！索尼发布业界最低功耗卫星定位接收芯片
近日，索尼宣布推出两款GNSS全球导航卫星定位接收系统芯片CXD5610GF和CXD5610GG，主要面向IoT设备开发，双频同步收发下的功耗做到了当前业内最低的9mW（0.0.009瓦）。据介绍，这两款芯片将在9月出样，定价1000日元（约合65元）。
99亿元！蓝思科技收购iPhone金属壳供应商可成科技旗下部分业务
8月18日晚间，蓝思科技发布公告，宣布收购苹果iPhone金属外壳主要供应商可成科技旗下的可胜科技（泰州）有限公司和可利科技（泰州）有限公司各100%股权，拟议交易价格为14.3亿美元（约合人民币99亿元）。
8.21797亿张！中国移动物联网USIM卡产品集采公布
8月19日消息，昨日中国移动发布了2020年至2022年物联网USIM卡产品集采公告。公告显示，本次采购MP1 USIM卡需求574797000张、MP2 USIM卡需求75000000张、MSO USIM卡需求44000000张、MS1 USIM卡需求128000000张，共计8.21797亿张。
特斯拉携手博通、台积电打造HW 4.0自动驾驶芯片，性能将是HW3.0的三倍！
8月19日消息，去年4月，特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。
SpaceX完成第100次发射任务，累计发射643颗”星链”卫星！估值已达460亿美元
当地时间8月18日，美国太空探索技术公司(SpaceX)将第11批“星链”卫星送入太空，完成了该公司“猎鹰”系列火箭的第100次发射任务。截至目前，该公司已累计发射643颗“星链”卫星。
