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腾讯千万“云喇叭”采购大单将落地,展锐有望独供Cat.1芯片

受政策、市场等多重因素影响,处于“风口”之上Cat.1产业自去年以来一直处于“高热”之势。据集微网了解,近期备受行业关注的千万级终端采购规模的腾讯“云喇叭”项目已完成整机厂商的招标,或于近日公布结果,其中终端设备采用的Cat.1芯片订单或由紫光展锐全部吃下。
台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14处理器:iPhone 12出货将受限

台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14芯片

9月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器,苹果的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺制造的。在此前的报道中,外媒曾提到,苹果要求台积电今年为他们代工8000万颗A14处理器,用于将推出的iPhone 12系列。但在最新的报道中,外媒表示台积电可能无法完成苹果要求的数量,他们今年最多只能生产7400万颗,未完成部分将推迟到明年。

中国首枚芯片邮票面世:内置120um超薄NFC芯片

9月27日消息,昨日,中国邮政发行了《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张,该邮票纪念张植入了NFC芯片,集邮者可通过带有NFC功能的手机以及中国邮政App读取芯片内容。这是中国首枚NFC芯片邮票,也是世界首枚实现芯片读写的邮票,意味着中国邮政走在了世界邮票发行与印制的前列。

第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办

5G智联世界,用"芯"构造未来!由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC 2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持,来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域四百多位专家和企业代表莅临参会。